ifixit 拆解 iPhone 6 Plus：拆不难，修却不容易

科技媒体界的手术专家，特别喜欢拆但是有时候装不回去的 ifixit 这一次又拿起工具，“惨无人道”地向最新的设备开刀了。当许多人还在苹果店外排队抢 iPhone 6&6 Plus 的时候，ifixit 早已经将其大卸八块了。

对于大部分人而言，iPhone 6&6 Plus 的外观已经了然于心，不妨来看看 ifixit 的拆解 ，了解一下它们的内部构造。本篇主要说的是 5.5 英寸的 iPhone 6 Plus。

首先第一步就是应该将前面板打开，用特定螺丝刀拧下位于底部 Lightning 接口旁边的螺丝，然后 ifixit 家的特制钳子便可将屏幕部分和电池主板部分分离。可以看到的是，iPhone 6 Plus 的前面板和后面主板各自的集成度很高，分开后也基本没有“藕断丝连”的状况，Touch ID 部分的指纹识别组件也属于前面板部分。

Home 键，也就是指纹识别组件被一块金属片固定在前面板上，取下之后，指纹部分也可以安全地取下，下面就是指纹识别组件的近景图。

前面板的重要组件除了屏幕和指纹识别组件之外，最重要的就是姑娘们自拍喜欢用到的前置摄像头，看起来它占的地方也不小，排线比较粗。

前面板的组件比较少，让我们把目光投向更为重要的主板和电池部分。得益于 iPhone 6 Plus 巨大的体积，它的电池容量也大幅增加，达到了 2915 mAh，几乎是 iPhone 5s 1560 mAh 容量的两倍，额定电压和能量则为 3.82 V 和 11.1 Wh。不过在拆解的时候得注意下方的电源线和粘性拉条，ifixit 说，知道的就可以很容易地进行拆解，不知道胡拆的可能会“毁掉全世界”。当然，电池部分和背板还是用胶水粘在一起的。

这一次 iPhone 6 Plus 和 6 的一个很大区别是，6 Plus 的相机多了光学防抖。拆解之后发现其实它内部看起来还挺精密的。

把镜头拿开之后，可以看到的是相机的传感器部分，这个相机的参数为 F/2.2 光圈，单位像素尺寸 1.5 微米，像素 800 万，带 Focus Pixel 对焦功能。

 

除去一些其他细碎的零件，就到了整个手机最为核心的主板部分，这个主板的正反面集成了大量的芯片。

在上图中：

• 最大的正红色是苹果的 A8 芯片和 Elpida 1 GB LPDDR3 RAM，没错，RAM 还是 1 GB
• Nano SIM 卡插槽左侧的橘黄色框内是高通的 MDM9625M LTE Modem
• 黄色部分是 Skyworks 77802-23 Low Band LTE 数据包装拆器
• 最左边的青色是 Avago A8020 High Band 数据包装拆器
• 上方蓝色部分是 Avago A8010 Ultra High Band PA 和薄膜体声波谐振器
• 紫色部分是 TriQuint TQF6410 3G EDGE 功率放大模块
• 难以发现的黑色部分为 InvenSense MP67B 6 轴陀螺仪和加速感应器

其中大部分芯片都是用作 3G 和 4G 通信。

同样还是面板部分：

• 红色部分为高通 QFE1000 包膜集成 IC
• 橘黄色为 RF Micro Devices RF5159 天线开关模组
• 黄色为 SkyWorks 77356-8 Mid Band 数据包装拆器

接着，我们将主板翻面，来到另一个世界。

其中：

• 红色部分为 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS NAND 闪存，貌似 ifixit 拆的是 128 GB 版本的，乃真土豪风范
• 橘黄色则是 Murata 339S0228 Wi-Fi 模块
• 青色为博通 BCM5976 触屏控制器
• 黄色部分是 Apple/Dialog 338S1251-AZ 电源管理 IC
• 蓝色是 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 微控制器，俗称 M8 协处理器
• 紫色部分是 NXP 65V10 NFC 模块和安全芯片
• 需要仔细看才能发现的黑色框内是高通 WTR1625L 射频发射器

 

除上面列举的之外，另外一部分的元件也不少：

• 红色指示的是高通 WFR1620 辅助接收芯片
• 橘黄色内是高通 PM8019 电源管理 IC
• 黄色是德州仪器 343S0694 触屏发送器
• 青色是AMS AS3923 NFC 标签
• 蓝色是 Cirrus Logic 338S1201 音频解码编码器

分析完最主要的主板之后，其实后面也拆得差不多了，下方手持的组件是扬声器部分和 Lightning 接口部分。

在手机顶部，剩余的组件大部分就是天线们了，这里可以清晰地看到白色塑料带和金属机身的边界，这种许多人认为不和谐的设计主要还是为了天线接收的缘故。

 

在拆除了大部分主要组件后，依照惯例来的是一张零件全家福。

ifixit 最后给 iPhone 6 Plus 的可维修指数为 7 分，属于一般水准，做为对比，结构紧致难拆的 HTC One M8 维修难易度为 2 分，基本属于拆了就别想装回去的水平。而 Nexus 6 的因为模块化设计较多，拆修都容易，得分为 8 分。

在 ifixit 看来，iPhone 6 Plus 在拆解或后续维修中表现较好的地方有：屏幕和电池容易分离，易于维修，指纹识别组件结构相比于 iPhone 5s 有进步，不再容易被拆机所破坏。不足则是采用的螺丝仍不通用，需要特制螺丝刀才可以拆卸，同时，苹果在分享维修拆卸信息方面十分保守，不利于第三方维修。