联发科 Helio P20 芯片登场：16nm 制程、支持 LPDDR4X

爱范儿 • 8年前扫码分享

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http://cn.engadget.com/2016/02/22/mediatek-helio-p20-16nm-soc/

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联发科新一代天玑芯片官宣 12 月 23 日发布

砍柴网 • 3天前

12 月 18 日消息，联发科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会定档 12 月 23 日 15:00，将发布新一代天玑芯片。根据此前爆料，联发科天玑 8400 芯片将于 12 月 23 日发布。IT之家附天玑 8400 爆料配置参数如下：台积电 4nm 工艺1
天玑9400和天玑9300，联发科站稳旗舰市场的最强动力

砍柴网 • 26天前

在智能手机市场，“技术为王”是永恒的主旋律，芯片厂商之间的技术竞争则直接影响市场格局与行业发展。联发科作为其中的代表性厂商，凭借技术创新连续领先。根据Canalys最新数据，2024年第三季度，联发科以38%的芯片出货量份额再次夺得全球第一，并连续15个季度蝉联榜首，其实力可见一斑。
芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机

砍柴网 • 1月前

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司
联发科与vivo、优酷共同开发“端云视频引擎”：可提升视频画质并降低系统功耗

砍柴网 • 1月前

11 月 16 日消息，联发科昨日发文称与 vivo 及优酷展开深度合作，共同开发“端云视频引擎”。IT之家从官方介绍获悉，“端云视频引擎”利用了天玑 9400 旗舰芯的显示硬件处理能力，实现了云端数据与 SoC 端侧数据的实时交互。不仅能够提升视频画质，更可在播放高分辨率与高帧率影片时降低系统功耗，从而进一步提升终端
联发科旗舰芯片实力突显，安卓高端机再无惧水果

砍柴网 • 1月前

随着旗舰芯片的推出，数码圈的热度再次升温，各大年度旗舰手机纷纷开售。今年的“ 科技春晚”毫无悬念地再次落在安卓阵营，而天玑9400芯片的表现格外抢眼。它在GPU性能和能效上的巨大突破，特别是其G925 GPU，远超苹果 A18 Pro，成为2024年最强
全球首发A725全大核架构！联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2

砍柴网 • 1月前

11月1日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将采用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，性能表现相当亮眼。资料显示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，这是第二款采用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚焦单线程性能的提升外，还基
联发科技发布智能体AI芯片天玑9400 vivo X200系列首发

砍柴网 • 2月前

10月10日消息，联发科技发布5G智能体AI芯片——天玑9400，该芯片搭载了台积电第二代3nm制程工艺，支持主流大模型，vivo将全球首发搭载该芯片。据介绍，天玑9400的第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X
传音控股与联发科技携手共建人工智能联合实验室，加速推进端侧AI技术创新

砍柴网 • 3月前

9月13日，传音控股与联发科技携手共建的人工智能联合实验室在深圳正式揭牌。双方将整合人工智能领域的优势技术资源，加速推进AI技术在智能终端的应用和普及，为全球用户打造更智能便捷的移动体验。传音控股高级副总裁张祺、TEX AI中心总经理史团委，联发科技计算与人工智能技术事业群副总经理陆忠立博
撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用，助联发科工业物联网AI边缘装置

砍柴网 • 4月前

撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。该解决方案采用联发科
来自中国手机厂商收入暴涨超50%！高通中国迎战联发科

i黑马 • 4月前

来源：时代周报（ID：timeweekly）作者：郭美婷近日，两大手机芯片供应商联发科（2454.TW）和美国高通公司（QCOM.O）先后发布最新季度财报。截至今年6月23日的第三财季，高通调整后的营收为93.9亿美元（折合人民币676.3亿元），同比增长11%；净利润为21.29亿美元，与上年同期的18.03亿美元

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