HTC Vive Pro 拆解：6488 元的售价，贵得「有理有据」

为了给 VR 体验带来更细腻的沉浸感，前段时间，HTC Vive 终于在发布两年后迎来了升级幅度最明显的产品 HTC Vive Pro，看看 Vive 官网是怎么描述它的：

VIVE Pro 专业版超越业界标杆，实现最具沉浸感的虚拟现实体验。

仔细对比上一款产品 HTC Vive，不难发现 HTC Vive Pro 所谓「更具沉浸感的体验」实际上是建立在更精细的分辨率（2880 x 1600 单眼 1440 x 1600，615 PPI）、支持新的低延迟且高性能的无线套件，以及内置了 Hi-Res Audio 认证耳机、改善了头显重量分布等方面的升级上。

那么，究竟这款在 HTC 口中被称之为“超越业界标杆的 VR 设备”，它的内部是什么样的？下面，我们就跟随着 iFixit 的视角，深入地了解一下这款专业级的 VR 设备。

HTC Vive Pro 的基本配置：

• 两个 1600 x 1440 的 AMOLED 显示器，带来双眼 2880 x 1600 的分辨率
• 90 Hz 屏幕刷新率
• 内置双前置摄像头，双麦克风和可拆卸耳机
• 包含 SteamVR 追踪技术 2.0、G-sensor 校正、gyroscope 陀螺仪、proximity 距离感测器、瞳距感测器
• 支持新的无线套件

在拆解之前，iFixit 按照惯例动用了 Creative Electron 的 X 光成像工具对 HTC Vive Pro 进行窥视。

透过这张 X 光透视图，我们可以看到相较于 Vive，Vive Pro 内部的结构和走线布局做了一定的调整，但其内部大部分组件依然都是通过螺丝进行连接，也就是说 Vive Pro 依然与 Vive 一样，容易拆卸。

先掀开头显内部的海绵垫，用十字螺丝刀拧开螺丝，卸 Vive Pro 两侧的耳机（由创新代工），然后再把连接耳机的线缆拨开，卸下头显左右两侧的螺丝，就能初步将 Vive Pro 拆卸成两部分。

拧开头显顶部和底部的螺丝，用拨片撬开 Vive Pro 拼接式的外壳，Vive Pro 的内部便在我们面前展露无遗。正如上一款 Vive 一样，它的内部还是充斥着密密麻麻的排线。

值得一提的是，我们在 Vive Pro 表面所看到的一个个凹孔，其实是一个个红外接收器，外壳上配备滤光片，过滤可见光，而接收器则用来接收基站发出的红外光线，与 Oculus Rift 相比，两者的工作原理正好相反。

接下来要把头显上的双麦克风组件拆卸下来，这时候需要动用热风机和平头撬棒这些工具，这个操作需要小心翼翼，否则就会损坏到麦克风组件。

一旦拆下了麦克风，面板上的主板、摄像头、红外传感器等零部件就更容易分离了。

（电路板背面有一块铜箔片，用于 EMI 屏蔽以及被动散热）

（Vive Pro 的两颗摄像头）

我们先来看看 Vive Pro 的主板设计。

• 两颗 Nordic Semiconductor NRF24LU1P 2.4 GHz RF 芯片
• Atmel SAM G55J 32 位微控制器
• 两颗 Winbond 25Q32JV1Q 4MB 闪存
• Alpha Imaging Technology AIT8589D 图像信号处理器
• Lattice Semiconductor iCE40HX8K 低功耗 FPGA

此外，在 Vive Pro 排线接收器旁边还内嵌了 Triad Semiconductor TS4231 光电数字转化 IC，用于实时将红外光脉冲转换为数字信号。

拆完前面板后，我们进入头显的主体拆解部分。

拨开左右两个排线，Vive Pro 的另一个主板就得以顺利分离，这种用两块主板相连的设计，显然与 Vive （单主板）有些不同。

Vive Pro 高昂的售价与这块主板的用料也有一定的关系。实际上，这块主板的主要用途在于显示器、处理图形以及其他方面的数据。

正面主要有这些元器件：

• Analogix ANX7530 Slimport （4K 超高清）接收器
• Cirrus Logic CS43130 高性能 DAC
• Cmedia CM6530N USB 2.0 音频芯片
• 德州仪器（TI）TPS54541 降压型 DC 转换器

背面则有这些元器件：

• Cirrus Logic CS47L90 高保真音频编解码器
• STMicroelectronics F072RBH6 ARM Cortex-M0 微控制器（与 Vive 相同）
• Lattice Semiconductor LP4K81 低功耗 FPGA
• Macronix MX25V8035F 8MB CMOS 闪存
• Winbond 25Q32JV1Q 4MB 闪存
• Via Labs VL210-Q4 和 VL813-Q7 USB 3.0 控制器
• Macronix MX25L4006E 4MB CMOS 闪存

最后，我们来看看 Vive Pro 的显示模组。Vive Pro 依旧配了 Fresnel 定制的镜片，而背面的显示面板换成了一块三星的 3.5 英寸 1600 x 1440 分辨率 AMOLED 屏，型号为 AMS350MU04。据 iFixit 介绍，这块显示面板与三星 Odessy MR 头显的面板相同。

至此，HTC Vive Pro 的拆解终于告一段落。虽然它拆解起来的步骤并没有比智能手机、平板电脑少一些，但是 iFixit 认为它的可修复性还是比较高的，并最终给它打出了 8 分「可维修度」评分（总分 10 分，分数越高说明越容易维修）。

从维修角度上看，iFixit 认为 Vive Pro 的优点在于：

• 使用标准的工具就可以完成简单的、无损伤的拆卸
• 耳机采用模块化设计，官方还附赠了拆卸和安装说明
• 应用了常见尺寸的螺丝钉，并配备了舒适的海绵垫
• 设备内使用胶水连接的部件非常少，容易拆卸

但缺点则是：

• 内部结构比较复杂，有很多细小的零件，而且没有附送维修手册

部分图片自：  iFixit