All in 全面屏，金立一晚上发布了八款手机

全面屏大潮在年初就有势头，到下半年几乎所有的大牌国产厂商都推出了全面屏手机，基本下半年的旗舰不是全面屏就不太好意思露面。但是像金立这样 All in 全面屏，一口气推出八款“全面屏”手机，涵盖 999 元到 4399 元高中低端的厂商，再无其他。

说是发布八款手机，不过 M7 和大金钢 2 是在 9 月份已经发布过的，新机则是 S11S、S11、M7 Plus、F6、F205 和金钢 3 这六款。

其中 S11S 和 M7 Plus 定位在高端，机器也相对有意思一些。

（金立 S11S）

金立 S11S 配备 6GB+64GB 内存组合，Helio P30 处理器，6.01 英寸 18:9 AMOLED 屏幕，支持 NFC 手机支付，3600mAh 电池加上 18W 快充，基本上是追求实用的配置。外观亮点是用上了前后玻璃加金属中框的设计，背部玻璃是 3D 四曲面。

（金立 S11S）

金立的 S 系列一直都是主打拍照，上一代 S10 是业界首款四摄手机，S11S 自然也保留了前后均双摄的特色。这款手机配有 2000 万 + 800 万像素前置双摄，1600 万 + 800 万像素后置双摄，还有 DSP 图像处理模块。金立表示，前置双摄有“全肤色立体美颜” 解决方案，后置的玩法有 3D 拍照、也加强了逆光拍照。

（金立 S11）

S11 可以认为是 S11S 的低配版，外观和设计差不多，基本配置为：5.99 英寸超清全面屏，前置 1600W+800W、后置 1600W+500W 四摄拍照，4GB+64GB 内存，helio P23 处理器，3410mAh 电池。

（金立 S11）

作为全场重点的 M7 Plus，配置上也是最高端的，当然受众也要高端一些。

首先在材质上，就脱离了金属加玻璃的大众趣味，而是选择了背部美洲上等头层小牛皮，不锈钢金属中框镀上 21K 纯金，正面配备 6.43 英寸 AMOLED 全面屏。这样的尺寸，这样的颜色，这样的材质，基本上是部门总监，处级干部才能驾驭得了的。

S 系主打拍照，M 系的特色则是安全，和 M7 一样，金立 M7 Plus 采用了内置双安全加密芯片解决方案，新增了活体指纹识别。

其他配置方面，金立 M7 Plus 配备 5000mAh 大电池，10W 功率的 Qi 标准无线充电，6GB+128GB 内存组合，高通骁龙 660 处理器，后置双摄和 S11S 参数一样，都是 1600 万 + 800 万像素后置双摄的组合。

另外的 F6、F205 和金钢 3 三款手机则是通常意义上的千元机了，配置一般，共同点是都采用了 18:9 屏幕，屏占比也都比较大，所以金立也称之为“全面屏手机”。

最后则是价格，M7 Plus 售价 4399 元；S11S 售价 3299 元；S11 售价 1799 元；F6 售价 1299 元；F205 售价 999 元；金钢 3 售价 1399 元。

虽然什么是全面屏手机的定义还有待商榷，不过金立全线压上 18:9 屏幕，抢占一下全面屏潮流的舆论高地，顺便以不错的线下影响力输出千元级别的“全面屏手机”，也可以说是占得市场先机。毕竟目前来看，市面上千元级别的“全面屏手机”竞争还不激烈，而屏幕比例和屏占比又是显而易见的差异点。

加上此前发布的 M7 和大金钢 2，这样的话，几乎在每个细分价位段，金立都提供了“全面屏手机”的选择，这样的产品布局在短短几个月就完成，执行力不是一般的强。