富士康寻求软银协助以消除日本对东芝技术外泄担忧

东芝

凤凰科技讯据《日经新闻》北京时间4月14日报道，富士康已请求软银集团在其竞购东芝芯片业务时提供帮助。

有了软银的支持，富士康准备开始与日本银行和相关公司就交易展开磋商。还有报道称，富士康可能与苹果公司合作竞购东芝芯片业务。

富士康据称在首轮竞标中出价大约3万亿日元(约合274亿美元)。令富士康的竞标变得复杂化的是，日本担心东芝的技术可能会外泄给中国内地和台湾，还可能会被用于军事用途。

富士康在中国内地拥有多个生产基地，希望借助软银的支持来消除这些担忧。软银董事长孙正义(Masayoshi Son)是富士康董事长郭台铭的好朋友。

当富士康在去年春天收购夏普时，孙正义把富士康介绍给了日本银行。在富士康竞购东芝芯片业务过程中，孙正义预计会以类似形式提供帮助，通过保证而非金钱。

由于担心技术外泄，日本政府正考虑根据《外汇和外贸控制法》为东芝芯片部门筛选外国竞购方。因此，日本政府可能会插手阻止东芝将芯片业务出售给特定竞购方。(编译/箫雨)