科技猎高通与联芯合资建厂主攻中低端，联发科要被逼上绝路？
合资公司签约仪式
凤凰科技刘正伟
在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候，智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿：高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。
根据大唐电信今天发布的公告，其全资子公司联芯科技拟以下属全资子公司上海立可芯半导体全部股权出资7.2亿元，与高通（中国）、建广半导体产业投资中心、智路战略新兴产业投资中心等合作方一起，发起成立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司。相关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。
合资公司由高通提供技术、规模和产品组合，将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，将主攻低端市场，与联发科和展讯竞争。
高通中国区董事长孟樸表示，这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。
高通这家公司不用多介绍，其骁龙旗舰处理器目前已经是各大安卓手机主打产品的标配。而联芯科技有着较强的研发能力，并且在中国产业界还有的深厚资源，此前红米2A用过联芯的处理器。北京建广资产则是半导体基金之一的一家公司，在中国金融行业有着良好关系。
早在今年3月份，高通宣布将骁龙处理器改名为骁龙平台，还宣布入门的200系列处理器不再使用“骁龙”品牌，改名为“高通移动”。另外，高通从去年开始，在逐渐将上一代的旗舰工艺用在骁龙600系列上，如14nm工艺制程的骁龙626、骁龙660和骁龙630等。
过去高通以高、中端市场为主，虽然看得出来这两年也在努力做低端市场，但总体来说还是较难与联发科、展讯等对手竞争。采购价在十美元以下价格区间的供货商，以联发科和展讯为主。
联发科虽然芯片技术落后导致在高端市场难有所作为，但这家全球第二大手机芯片企业今年下半年的重点也将是聚焦在中低端市场。甚至在去年第二季度，联发科一度在中国智能手机芯片市场超过高通，位居市场份额第一的位置。
这次高通选择和联芯连手，除了补足低端缺口，其实更重要的是强化与中国市场的合作。以往的手机厂商，旗舰产品可能大都会选择高通，但是主打高性价比，有着庞大出货量的千元机，几乎清一色都是用联发科的。
从去年开始，高通已经侵入到联发科的市场。小米今年年初推出红米Note 4X高配版，也放弃了联发科的Helio X20芯片而改用高通的骁龙625，昨天发布的小米Max 2也选择了高通。而R7、R9一直用着联发科的OPPO，即将发布的新旗舰R11这次用的却是高通的芯片。其他还有vivo、金立，以及去年和高通专利纠纷和解的魅族，最晚明年年初也将推出搭载高通处理器平台的产品。
毫无疑问，高通此次以这样的姿态强势进入中低端芯片市场，对联发科而言，简直就是雪上加霜。其去年净利润已经创下4年新低，日子本来就不太好过，现在又被逼上了绝路。
