美FTC指控高通滥用基带芯片优势 打压市场竞争

高通

凤凰科技讯 北京时间1月18日消息，据美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)网站报道，FTC今天在加利福尼亚州北区联邦地区法院起诉了高通，指控高通利用不利于市场竞争的手段来维持其在基带芯片领域的垄断地位。

FTC指控高通利用其在基带芯片领域的优势地位，强制手机厂商签订不利于市场竞争的供应和许可协议，打压竞争对手。

起诉书指出，通过威胁中断手机厂商的基带芯片供应，高通在谈判标准关键专利许可协议时漫天要价。高通的专利使用费，提高了手机厂商使用竞争对手基带芯片的成本，打压了竞争对手，不利于市场竞争。通过打压竞争对手，高通遏制了创新，严重损害了消费者利益。

FTC对高通的指控包括3个方面：奉行“不签订许可协议就不供应芯片”的政策，手机厂商只有接受高通的霸王许可协议，才能获得高通基带芯片；拒绝向竞争对手许可标准关键专利；通过降低专利使用费，换取苹果不采购竞争对手基带芯片。

起诉书称，高通说服苹果在2011-2016年期间不采购其他厂商的基带芯片。高通意识到，获得苹果订单的竞争对手会变得越来越强大，通过独家供应协议，阻止苹果向竞争对手采购基带芯片。

FTC要求法庭裁定高通停止不利于市场竞争的行为，采取措施恢复市场竞争。

FTC通过投票表决，决定起诉高通。(编译/霜叶)

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