联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级!

我是创始人李岩:很抱歉!给自己产品做个广告,点击进来看看。  

联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级!

联发科Helio X30信息曝光

联发科COO朱尚祖最近接受采访,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。

据说X30将采用台积电10nm工艺,依旧为十核,两个2.8GHz A73(Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,基带方面支持3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通。

内存方面X30支持四通道的LPDDR4,最大容量8GB,存储方面,加入最新的UFS 2.1技术标准。GPU方面支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实

而定位稍低的P20(8核A53)将在11月量产,预计搭载X30的手机要在明年上半年才能面世。联发科对于X30向互联网品牌中的次旗舰或者旗舰机进军表示有信心。 联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级!

随意打赏

联发科helio x20高通八核 联发科八核联发科10核联发科八核
提交建议
微信扫一扫,分享给好友吧。