苹果iPhone 7s内部组件曝光：A11芯片先睹为快

iPhone 7s逻辑主板谍照

凤凰科技讯 据科技博客9to5mac北京时间8月26日报道，知名苹果产品爆料者本杰明·盖斯金(Benjamin Geskin)今天在其个人推特帐号上，分享了几张苹果即将发布的iPhone 7s内部组件图片，图片内容涵盖iPhone 7s的逻辑主板，以及被认为用于高端iPhone的A11处理器芯片。

截至目前，业界关于未来新iPhone零部件谍照都指向了iPhone 8，但盖斯金发布的这组图片却针对iPhone 7s。此前普遍认为A11芯片将被用在今年的高端iPhone，但从现在看来，A11芯片还将被用于iPhone 7s。

A11芯片

盖斯金最新发布的iPhone 7s逻辑主板图片，与编辑此前获得的iPhone 7s逻辑主板图片一模一样，而且也与过去的模型保持一致。

搭载A11芯片后，能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美，不过在其他方面比如RAM，两种产品可能会有不同规格。此外，旗舰手机当然会有额外功能，比如预测中的人脸识别和先进的增强现实系统等等。

与现有的iPhone7相比，预计iPhone 7s将进行较小升级，不会有大的改动，但在外壳上，预计iPhone 7s与iPhone 8都将采用全玻璃设计。有迹象表明，由于玻璃外壳需要比目前所采用的铝外壳厚，因而升级后的iPhone 7s手机可能会比当前的iPhone 7型号更厚一些。（编译/若水）