展讯想分高通大唐的市场，这难度太大了

原标题：展讯想分高通大唐的市场，这难度太大了

就在前两天，展讯在今年的全球合作伙伴大会发布了两款4G LTE芯片，并分享了2017年最新的发展战略，除了要立足4G，发展5G外，接下来其业务还将从过去的低端市场转向提高中高端产品的研发投入，从过去一直集中在100美元以下的市场，接下来会加大在100到200美金市场的投入，产出越来越多中高端的产品。

这也被认为是展讯要对高通和联发科占据的中高端芯片市场发起进攻的信号。随着全球手机行业从2G、3G向4G迭代的加速，展讯也迫切的需要从原本主打2G、3G时代低端芯片市场转向4G、5G时代的中低端市场。不过这些年来，手机芯片市场的竞争日趋激烈，微利化状况越来越严重，不少老品牌如德州仪器、Marvell、博通、英伟达、飞思卡尔等都相继退出这块市场。目前市场上主要的手机芯片提供商主要是高通、联发科、展讯、三星等公司，占据了市场80%以上的份额。其中高通主要占据了大部分中高端市场，联发科的主要市场在于中低端市场，特别是中端机市场。展讯要在4G，以及接下来的5G中低端芯片领域有所收获并不容易。

雪上加霜的是，就在今年5月，高通和大唐电信旗下的全资子公司联芯科技等几方一起成立了中外合资企业瓴盛科技。瓴盛科技将会以联芯科技目前的中低价位手机芯片为主要业务，面向100美元及以下的芯片价格市场，主打SoC手机芯片，和展讯展开直接竞争。虽然瓴盛科技是以中资作为主导，股权结构中，瓴盛科技注册资本的29.8亿元中高通只占占股24.133%，但对外的消息披露，高通会对瓴盛科技提供技术指导。并且，瓴盛科技的业务范围也并不仅局限于国内，新公司的目标市场也会延展到国际市场。同时特别提到，一带一路沿线国家也在合作范围内。

这意味着，就在展讯想要向中端市场发起进攻时，在接下来的一两年内，会遇到来自于高通大唐合资公司的强力狙击，在争夺2G用户向4G过渡发展的接下来几年中，厂商之间的竞争将会更加激烈。难怪让一向敢言的紫光董事长赵伟国气到仔公众场合抨击大唐电信。

对于赵伟国的震怒，其实也能够理解。毕竟高通两个字在手机芯片市场代表的含义和市场份额实在是过于重量级。从一组数据就能看出，在国内市场，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额已经突破30%，并且份额还有增长的趋势，在国产手机品牌向着中高端发起进军的同时，高通也成为更多中高端国产品牌手机的配置选择。去年上半年，高通的高端芯片骁龙820受到了手机厂商和消费者的热捧，不少国际大牌的旗舰手机都配备骁龙820处理器。下半年，骁龙821逐渐大规模商用，今年上半年，骁龙835继续帮助高通占据着高端市场。同时，在中端市场，高通骁龙650、骁龙652等600系列的芯片也有着不错的市场表现，帮助高通建立了市场优势。

在全球手机市场，高通占据的份额更大，Strategy Analytics的报告指出，去年在全球手机芯片市场，高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。尽管竞争激烈，高通仍以50%的收益份额位居榜首;联发科和三星LSI分别以24%和10%的收益份额分列二、三名，展讯位列第四。

从今年上半年的安兔兔的数据来看，全球热门手机芯片排名，高通再次延续了自己的霸主地位，在安兔兔手机用户中的占比达到了64.01%，牢牢掌控着半壁江山，并同联发科、海思以及三星四家的用户总占比超过了97%。下半年，高通的霸主地位预计也将会继续保持。

高通

高通不仅在4G芯片市场占据优势，同时还在5G芯片市场的探索上一直保持技术领先，去年高通发布了全球第一个千兆级LTE基带芯片和5G基带芯片。一旦5G在全球市场进入商用，高通将会迎来一个全新的发展阶段。可以说，高通掌握了芯片行业最领先的技术，与高通建立了技术合作的大唐电信，通过有高通技术背书以及全球化产业链资源支持的瓴盛科技，一方面将会大大提升自身在中低端芯片技术研发上的能力，一方面能利用高通全球产业链资源降低芯片的生产成本，预计将会改变目前中低端芯片的市场格局。

瓴盛科技对标的展讯，在芯片产品上，还是以4G以下的芯片为主，公司此前宣布全年基带处理器出货超过6亿套，但大部分都是3G芯片，而且80%销往海外市场。去年展讯切入4G领域并不太顺利，市场一直没有打开，今年刚推出的两款4G芯片市场表现还未可知。同时，在新技术的探索上，对于5G和AI芯片还处于研发阶段。根据展讯今天公布的路线图来看，2018年展讯将会推出12nm的AI芯片，预计在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品。离5G成品研发还有2年的时间，这也给了高通大唐合资公司研发发力的时间。

除了手机芯片市场，接下来物联网也将是芯片厂商们发力的大市场，接下来展讯在这块市场，也会遇到高通大唐合资企业的强力竞争。在今年的合作伙伴大会上，展讯宣布了与百度达成合作，双方将共同推出面向车载智能终端的软硬件一体化方案，通过芯片级别的优化和集成，为车联网领域提供智能赋能，想要从车联网切入来打物联网市场。

不过在物联网领域，大唐电信已经先行积累了多年的经验，2010年就启动了物联网布局，公司定位为“物联网产业发展的主要推动者”，组建物联网的虚拟团队，从业务整合平台、终端系统平台、终端设计、品牌终端提供、解决方案提供及芯片设计环节布局，探索物联网的解决方案和交付体系，目前已经是国内5G标准和物联网芯片和方案设计的龙头企业。联芯科技此前发布的产品LC1860在无人机和车联网领域已经打出了知名度。此次和已经在5G芯片上有了实际突破的高通合作，在布局物联网生态落地和后续寻找盟友上，将会占有先发优势。

在中高端芯片市场，高通占据绝对优势，同时又和大唐电信合作包抄展讯主打的低端市场，展讯接下来进军中端芯片市场之路，难度真的不低。