6月6日，台积电召开股东常会，董事长刘德音证实，近期AI需求增加确实使公司接获许多订单，且均需要先进封装，在市场需求远大于现有产能下，使公司必须急遽扩增先进封装相关产能因应。市场近期传出，由于英伟达因应AI需求热潮，增加对台积电投片量及后段CoWoS先进封装需求，使台积电产能严重供不应求，公司对此决议提前启动扩产，并对辛耘、万润等合作封测设备业者追加采购订单。