富士康已退出印度半导体计划

i黑马 • 1年前扫码分享

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7月10日，富士康表示，已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。

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富士康的造车梦，该醒了

虎嗅网 • 1天前

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i黑马 • 10天前

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砍柴网 • 12天前

神盾集团旗下子公司，高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）今日同步发布两项划时代的技术成果，助力车用半导体与AI高速运算市场迈向新高度。在车用领域，乾瞻推出全新的车用高速接口IP系列，专为智能车辆、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶应用设计。该系
锐盟半导体获得Pre

i黑马 • 12天前

锐盟半导体于近期再获一笔数千万元人民币Pre-A+轮投资，由华创资本、华山资本领投，融资资金将主要用于传感与执行微系统新产品的研发，以及中试线的建设。锐盟半导体是一家智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商。专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，率先提出“用户定义界面”的概念，应用领域涵盖TW
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12 月 7 日消息，在接受科技媒体 The Verge 采访时，Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）对英特尔现状及未来走向发表了看法。哈斯表示，英特尔作为一家创新巨头，其目前的处境令人惋惜，他肯定了英特尔曾经的创新实力，但也指出，科技行业必须不断创新，否则就
半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

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近日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司宣布完成A+轮融资，投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司，具体的融资规模尚未对外披露。此次投资是托伦斯设备在资本运作上的重要进展，将有助于公司进一步拓展市场、提升技术实力和产能。沈阳诚泰投资管理作为投资方，将会在资本、资源、管理等方面为托伦斯设备提供支持，助力公司快速发展。托伦斯设备
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12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日。ASML称，目前正在评估新法规对其的潜在影响。ASML认为，从长远来看，半导体行业的需求情境预计不会受到新规
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10月30日消息，The Information的最新报告指出，iPhone 17标准版已经走过了前期开发的阶段，苹果的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone 17的早期制造工作，苹果内部员工称之为“NPI”。据了解，NPI全称New Product Intro
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富士康Model D MPV亮相：电动7座车续航超660公里

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10 月 8 日消息，今天（10 月 8 日）召开的“鸿海科技日”上，富士康和裕隆汽车合资成立的鸿华先进（Foxtron）公司展示推出了 Model D 全新电动 MPV。这辆 Model D 由宾尼法利纳（意大利的一家知名汽车设计公司和车身制造商）设计，富士康
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