德国博世计划2026年前投资30亿欧元于半导体业务

i黑马 • 2年前扫码分享

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汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布，到2026年前，将在半导体业务上投资30亿欧元。博世集团董事会主席斯特凡·哈通表示，作为上述投资的一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的芯片研发中心。

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12月3日消息，今天早些时候我们报道，美国将这140家中国半导体公司列入实体清单，而相关公司已经正面回应。华大九天回应称，公司及相关子公司被列入实体清单。公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于公司自有专利及自研所形成的技术，公司拥有相关技术的完整权利，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可
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12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日。ASML称，目前正在评估新法规对其的潜在影响。ASML认为，从长远来看，半导体行业的需求情境预计不会受到新规

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