芯片行业一季度融资额已超350亿美元

i黑马  •  扫码分享
我是创始人李岩:很抱歉!给自己产品做个广告,点击进来看看。  

4月7日,第一财经记者从企查查获悉,2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元,远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示,2022年前三个月,市场融资事件已达共310起,是2021年同期的4.6倍,披露融资总金额已超350亿元。

文章评价
芯片行业一季度融资额已超350亿美元 匿名用户
发布
发布

    随意打赏

    提交建议
    微信扫一扫,分享给好友吧。