台积电3nm芯片提前一年正式量产，英特尔“抢跑”苹果首家采用

英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司。该制程将用于生产服务器芯片，预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。

长期以来，台积电最先进的芯片制程通常以苹果作为第一个客户，主要生产当年最新款iPhone的A系列处理器。

英特尔与台积电的本次合作，意味着该公司肯定台积电领先于三星的优势地位。按照台积电此前的说法，3nm工艺性较5nm能提升10~15%，功耗降低25~30%。

中国台湾经济日报援引台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为4000片。

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