MediaTek发布天玑8300移动芯片

11月21日消息，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片。据介绍，天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。

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