英特尔计划最快2026年量产玻璃基板 i黑马 • 4月前 扫码分享 我是创始人李岩：很抱歉！给自己产品做个广告，点击进来看看。 英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。 英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 文章评价 匿名用户 发布 发布 随意打赏
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