台积电已向美提交芯片供应链信息,德国韩国企业均未“交卷”

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11月8日消息,据台湾“中时新闻网”消息,全球芯片荒,美国商务部政府此前要求台积电、英特尔三星、SK海力士等芯片制造商在今天前提交相关“机密资料”,引起争议。截至目前为止,包括台积电等23家台湾厂商,都已经在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。报道提到,除台积电外,韩国三星、SK海力士等企业尚未回复“交卷”;此外,曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌,也尚未答复。 (环球网)

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