半导体设备及零部件制造商托伦斯完成A+轮融资

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近日,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司宣布完成A+轮融资投资方为沈阳诚泰投资管理有限公司,具体的融资规模尚未对外披露。此次投资是托伦斯设备在资本运作上的重要进展,将有助于公司进一步拓展市场、提升技术实力和产能。沈阳诚泰投资管理作为投资方,将会在资本、资源、管理等方面为托伦斯设备提供支持,助力公司快速发展。托伦斯设备是一家专业的高端装备OEM供应商。公司的主要产品覆盖半导体设备集成电路制造的关键环节,包括刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等。

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