碳化硅材料龙头递表港交所,谋求“A+H”战略布局

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碳化硅材料龙头递表港交所,谋求“A+H”战略布局

来源:直通IPO  作者:邵延港

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天岳先进的“A+H”战略,有了实质性进展。 

2月24日,科创板上市公司天岳先进向港交所递交招股书,据悉其此次拟申请公开发行不超过本次发行后公司总股本的15%的H股。 

公开信息显示,天岳先进创立于2010年,是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、制造及销售。2022年,天岳先进登陆科创板。截至2月25日收盘,天岳先进在科创板报63.70元/股,总市值273.73亿元。 

2024年底,天岳先进首次公布了港股上市计划。2025年2月19日,天岳先进召开股东大会,通过其发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案。 

根据议案,天岳先进港股发行上市所募集的资金将计划用于持续扩张衬底产能,提升现有产能的生产效率,加强技术研发,保持创新领先性,丰富产品组合和营运资金及其他一般企业用途。 

对于“A+H”战略布局,天岳先进表示,公司赴港上市主要为加快公司的国际化战略及海外业务布局,增强公司的境外融资能力,进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。 

港股招股书显示,天岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。截至2024年9月30日,天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2023年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。其碳化硅衬底经客户制成功率器件及射频器件,该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。 

根据弗若斯特沙利文的资料,截至2024年9月30日,天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一,也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。 

根据弗若斯特沙利文的资料,按2023年碳化硅衬底销售收入计,本公司是全球排名第二的碳化硅衬底制造商,市场份额为14.8%。 

碳化硅材料龙头递表港交所,谋求“A+H”战略布局

来源:天岳先进招股书 

业绩方面,2022年、2023年及2024年前三季度,天岳先进营收分别为4.17亿元、12.51亿元及12.81亿元,毛利分别为-3295万元、1.82亿元及3.27亿元,期内亏损分别为1.76亿元、4572万元及盈利1.43亿元。随着业绩开展,天岳先进在2023年实现毛利率转正,2024年内实现盈利。 

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天岳先进的收入主要来自销售各种碳化硅半导体材料 ,2024年前三季度,其来自材料销售的收入占比超过八成。 

天岳先进目标是全球市场,2022年、2023年及2024年前三季度,天岳先进在中国内地市场的收入分别为3.65亿元、8.36亿元及7.63亿元,分别占同年总收入的87.4%、66.9%及59.6%。同时期,天岳先进在中国内地以外的其他国家及地区的收入也在快速扩张中。 

招股书显示,此次港股上市,天岳新进计划将募集资金分别用于通过扩建现有生产基地和建立新的海外生产设施提升8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能;持续加强研发能力;营运资金及其他一般企业用途。 

近年来,全球碳化硅衬底市场竞争加剧,天岳先进谋求港股上市的背后,更是为了在海外市场寻求更多机会。 

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