英特尔扩大3D封装产能，正在马来西亚槟城建封装厂

i黑马 • 1年前扫码分享

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据媒体报道，英特尔积极投入先进制程研发，也同步进击先进封装领域，正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局版图。该公司表示，规划到2025年时，其3D Foveros封装的产能将增加四倍。英特尔副总裁Robin Martin于今日在槟城受访时也透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。

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