英特尔发布未来芯片封装蓝图,将采用玻璃基板设计 i黑马 • 1年前 扫码分享 我是创始人李岩:很抱歉!给自己产品做个广告,点击进来看看。 据英特尔官网消息,英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中,英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示,玻璃基板不仅能提高基板强度,还可以进一步降低功耗,提升能源利用率。 文章评价 匿名用户 发布 发布 随意打赏