消息称英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单
2月21日消息,PC制造商消息人士透露,英特尔将推迟向台积电下3nm芯片订单至2024年第四季度。PC行业人士表示,近年来,英特尔的制造工艺和PC平台蓝图频繁修改,产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称,英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度,为Arrow Lake制造GFX tile,并补充说Panther Lake和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。(电子时报)
文章评价
匿名用户
发布
发布