传苹果开发自驾芯片模块:2023年完成

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消息人士称,苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能,就像特斯拉使用的那些芯片一样,负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动,预计将于2023年完成。(财联社)

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