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12月17日，据外媒报道，苹果准备自己设计更多芯片组件。苹果设立一个新的办公室，它的目标是设计组件，取代博通、Skyworks组件。 新办公室据说还处在早期阶段，但最终重点是无线电和射频集成电路、无线SoC，还有连接蓝牙、Wi-Fi的半导体。 虽然苹果已经设计了A系列和M系列芯片，但在电子设备内还有几十种其它芯片，比如电源管理、USB连接、无线充电等芯片。iPhone 13 Pro拆解文档显示，Skyworks和博通为iPhone提供很多组件，苹果想自己设计，这样就能为硬件提供定制解决方案。
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