红杉高瓴加持，本土半导体IP独角兽要IPO了

来源：直通IPO 作者：邵延港

曾一年融10亿。

4月10日，芯耀辉科技股份有限公司（以下简称“芯耀辉”）首次公开发行股票并上市辅导备案获受理，辅导机构为国泰君安。这家国产半导体IP大厂，正式开启上市征程。

来源：证监会官网截图

公开信息显示，芯耀辉于2020年6月在上海成立，公司致力于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务，赋能芯片设计和系统应用，通过自主研发IP产品，以响应快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计，并致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域。据悉，公司之所以命名为芯耀辉，寓意为焕发中国芯的耀眼光辉。

芯耀辉核心业务包括IP授权和IP综合服务，其中IP授权业务拥有覆盖主流高速接口IP，并提供底层制程定制化，集成设计自动化赋能到系统验证、产品集成等全流程的支持；IP综合服务业务帮助客户更容易集成IP，快速量产芯片。

作为国产IP黑马，芯耀辉在成立仅四年多的时间里，已构建出涵盖PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers的一站式完整IP平台解决方案，覆盖当前最前沿的协议标准。

芯耀辉还拥有一支经验丰富的国际芯片顶尖人才组成的创业团队。创始人曾克强，曾任职新思科技中国区副总经理，拥有20多年在通信和半导体行业丰富的销售、运营和管理经验。联合创始人兼CTO李孟璋，拥有20年半导体行业知名大型跨国芯片设计企业研发和产品量产经历和12年大型跨国研发团队管理经验。曾在德州仪器、晨星半导体、紫光展锐等做研发和管理工作。此外，在2021年初，曾先后担任新思科技全球研发副总裁及Intel全球副总裁的安华，宣布加入芯耀辉，担任芯耀辉全球总裁。

芯片IP是大规模数字芯片的基础构建单元，是芯片设计的核心组件。随着芯片设计复杂度的提升，Chiplet技术已成为半导体产业在摩尔定律逐渐减缓下的共识性选择，IP服务这一技术的商业化逐渐受到资本重视。

天眼查信息显示，芯耀辉成立至今已完成五轮融资，包括真格基金和大数长青投资的A轮；高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投的A+轮；经纬创投、澳门大学发展基金、小村资本等机构投资的B轮；以及格力金投、兰璞创投投资的C轮和博裕资本、鲸芯投资加持的C+轮。

来源：猎云网

从融资历程来看，芯耀辉在成立的第一年就完成三轮融资，累计融资额超10亿元。2023年，新财富发布了中国50家半导体独角兽企业榜单，芯耀辉作为中国接口IP龙头企业上榜，也是榜单中唯一一家IP公司。

股权结构方面，由于股东众多，芯耀辉股份相对分散，公司无控股股东。据悉，上海芯愿成企业管理合伙企业（有限合伙）持股 9.35%，青岛乐恒股权投资合伙企业（有限合伙）持股 8.23%，珠海鹏恒科技企业（有限合伙）持股 7.53%，珠海创新耀投资中心（有限合伙）持股 7.18%，珠海臻禧德徽投资中心（有限合伙）持股 7.18%，曾克强持股 6.78%，珠海格力金融投资管理有限公司持股 5.32%，珠海芯构想企业管理合伙企业（有限合伙）持股 5.26%。

此外，天眼查信息显示，红杉持股比例为3.4664%，高瓴创投持股比例为3.4664%，高榕创投持股比例为3.8732%。

在当前风口上的AI上，芯耀辉面对人工智能市场迅速崛起，推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均广泛应用在Chiplet和人工智能领域，UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题，HBM则提升了高带宽内存与芯片间的互联效率，而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联，显著提高了集群效率。