联发科 Helio P70 芯片发布：效能提升 13%

官方介绍，联发科 Helio P70 采用台积电最新的 12nm FinFET 制程工艺，由 Cortex A73 × 4+Cortex A53 × 4 组成，GPU 为 ARM Mali-G72。与上一代 Helio P60 相比，效能提升 13%。

而且联发科 Helio P70 针对 游戏 提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。

更重要的是，联发科 Helio P70 搭载多核多线程人工智能处理器，与联发科 NeuroPilot 以及全新的智能多线程调度器相结合，在 AI 处理效率上比上一代 Helio P60 提高 10% 至 30%。

这意味即使在相同的性能范围内，Helio P70 也能支持更复杂的 AI 应用，如实时人体姿态检测。

摄影方面，联发科 Helio P70 全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的 24fps 景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省 43 亳安。

多帧降噪的摄影性能提升了 20%，从拍照到转为 JPEG 格式的处理过程更加快速，所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。

其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与 GPU 相比每秒可节省 23 毫安 , 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好 3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。

网络方面，联发科 Helio P70 搭载最新技术的 4K LTE 调制解调器，支持任一常见的 VoLTE 与 ViLTE 移动网络连接。

与传统通话相比，VoLTE 与 ViLTE 可提供绝佳的体验，不仅通话设定时间缩短，更可大幅提升通话质量。有了双 4G LTE 的优势，第二张 SIM 卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势，同时还满足 4G 运营商的需求。

【来源：驱动之家】