寒武纪根据细分市场特点布局产品

人工智能发展到如今，已经不再是科幻电影中的概念而已，而是被应用到越来越多的场景中。不知不觉间，人工智能正在逐步渗透到每个人日常生活、生产和学习当中。很多业内人士都表示认同：这将是一片很大的蓝海应用市场，甚至远比地球上每一片水域都大。

但在这大江大河之中，最核心，最关键的部位却小之又小，那就是AI芯片。假如离开了AI芯片，一切指令、嵌套、分析、采集等等都无法更好的运转，这些都需要小小的芯片来驱动，来互动，来带动。

不容置疑，在决定未来的产业中，高 科技 产业中的芯片产业是不可忽视的一片领域。作为核心和基础产业之一，大多数高科技产业都离不开芯片，特别是高端芯片。因此，AI芯片市场的前景和体量，不言而喻。

AI芯片是时代机遇，更是技术所需，事实上，目前的AI芯片行业，其生命周期正处于幼稚期。艾瑞咨询预计，AI芯片的市场空间在2022年有望超过500亿美元，是2018年的11.7倍；未来5年，增长有望达到10倍。

正是在AI芯片行业这样的快速发展期，在这波崛起的潮水中，寒武纪走在了前列。如果想要持续发展，不能仅仅是单一场景的一颗芯片，而是应该尽可能研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片，形成产品的系列化和体系化。这点寒武纪做得不错。

寒武纪于2016年推出了1A处理器，被认为是全球第一款商用终端智能处理器；2017年，寒武纪推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16，以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP；2018年，寒武纪推出思元100（MLU100）机器学习处理器芯片；2019年6月，推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月，寒武纪发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品。另外，寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台。这一平台名为Cambricon NeuWare，可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品，在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈，终端和云端的生态实现互通，互相促进。

至此，寒武纪先于业界构建了云端（思元100、270）、边缘端（思元220）及终端（寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP）三位一体的智能芯片产品矩阵，客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同，减少开发成本。

寒武纪CEO陈天石在接受 媒体 采访时也曾表示，每个细分市场的潜力都很大，但市场情况各有不同，我们的产品布局是针对每个细分市场的特点。比如终端芯片种类繁多、形态各异，落地场景很多，我们就选择提供处理器IP，让大家可以集成到自己的芯片里；云端芯片产品形态相对单一，但对智能芯片的通用性和可编程性要求高，这块市场特点符合我们的能力，那我们就自己做芯片。虽然我们产品有不同品类，但我们的基础系统软件平台是统一的，不管你是云边端什么产品，开发者只要学会一套工具链，就可以把寒武纪各种芯片产品都用起来。