CES 2025丨佰维X570 PRO天启PCIe5.0旗舰固态硬盘全球发布

被誉为“ 科技 春晚”的CES 2025于1月7日在美国拉斯维加斯盛大开幕，RTX50系列显卡、AMD Ryzen 9950X3D/9900X3D等在首日便强势霸屏。佰维BIWIN作为国内领先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌，同样携旗下DW100、HX100等明星产品亮相，与此同时， 佰维年度旗舰 —— X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘 在CES现场全球正式发布！

全世界第三大IT 媒体 IDG旗下的全球性IT专业杂志PCWorld在体验X570PRO天启后，对其性能给予了高度认可与评价——“Biwin’s Black Opal X570 PRO delivers extreme performance for hardcore PC builders. New standards, new controllers, and faster performance than ever before（佰维Biwin Black Opal系列的X570 PRO 天启为硬核PC玩家提供了极致性能体验。带来了全新标准与主控，以及前所未有的疾速表现）”

X570 PRO 天启作为佰维首款Gen5旗舰级固态硬盘，以其惊人的“ 真满血 ” 性能和出众的科幻外观设计吸引了无数目光 。X570 PRO 天启基于PCIe 5.0×4接口，支持NVMe 2.0协议， 顺序读取速度高达14000MB/s ，突破性的速度提升极大提高了 游戏 加载和数据传输的效率，为电竞爱好者和专业创作者带来越阶式体验； 采用全新6nm先进制程主控 与高品质TLC颗粒，算法升级冷静控温，实现高效能低功耗新竞界；DRAM独立缓存芯片设计搭配SLC模拟缓存技术， 4K最高随机读写速度分别高达2000K IOPS、1600K IOPS ，对比PCIe4.0SSD实现跨越式提升。

极致性能，顷刻释放，佰维X570 PRO 天启不仅是Gen5 SSD中的顶配之作，更是追求极致性能的玩家们的硬核电竞神装，搭配即将上市的RTX50系列显卡还是AMD 9950X3D/9900X3D，必将重新定义次世代旗舰级高性能主机配置，为玩家提供超凡绝伦的巅峰使用体验。

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