高通首款 5G SoC？骁龙 735 规格曝光：8 核 7nm、双 A76 加持

出处：快 科技 作者：万南 

今年 4 月，高通发布了骁龙 730 和骁龙 730G 处理器，它们面向中高端 手机 ，基于 8nm LPP 工艺制造。

今日（10 月 22 日），国外爆料人 Sudhanshu Ambhore 拿到了一份内部文件，内容包含了骁龙 735 的核心规格。

骁龙 735 内部型号为 SM7250，7nm 工艺，8 核心，分别是 1 颗 2.36GHz 的 Cortex A76、1 颗 2.32GHz 的 Cortex A76 和 6 颗 1.73GHz 的 Cortex A55，GPU 集成 Adreno 620。

上述数据与早先现身 GeekBench 4 中 SM7250 平台 vivo 手机参数吻合，当时的单核成绩比骁龙 730 提升了 10%。

有传言称，骁龙 735 就是高通此前官宣的旗下首款集成 5G 基带的 SoC 芯片，年底会有新机首发。