最新 Xeon 处理器路线图曝光，能否缓解 Intel CEO 辞职引发的担忧？

Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）突然辞职的消息震惊了 科技 界，外界担忧这可能让这个全球最大的芯片制造商陷入困境并引发一系列问题。雷锋网本周一刚报道过，科再奇承认数据中心处理器业务面临 AMD 严峻挑战，而现在一份 Intel Xeon 处理器的路线图曝光，在 CEO 辞职的背景下，曝光的路线图能否缓解对 Intel 未来的担忧？

Intel 的不确定性

据了解，科再奇 1982 年加入 Intel，2012 年升任 COO，2013 年成为 CEO 并进入董事会，执掌英特尔五年。至于辞职的理由，是因为他与 Intel 的某位员工有亲密关系（Consensual Relationship），这一关系违背了 Intel 适用于所有管理层的 " 不搞办公室恋情政策 "（non-fraternization policy）政策。基于此，Intel 开启了与之相关的调查， Brian Krzanich 随之向 Intel 提交了辞职申请，并最终获得通过。

因此，对于 Intel 而言，首先面临的不确定性就是谁将成为下一任首席执行官。目前的临时 CEO Intel 首席财务官（CFO）Robert Swan 表示他不会参与竞争。虽然没有人会把科再奇与美式橄榄球四分卫 Tom Brady 搞混，但两人似乎都喜欢赶走可能的接班人。我们可能永远都不会知道为什么许多备受尊敬的 Intel 高管在科再奇任职期间离职，包括 Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不过，Intel 董事会表示将会考虑内部和外部人员。从 Intel 离职加入谷歌云业务的 COO Bryant 被认为是合适的人选，另外 2015 年从竞争对手高通招募来的工程师兼经理现任英特尔集团总裁，负责许多关键领域的 Krzanich Murthy Renduchintala 也受到关注。

除了下任 CEO 的人选，科再奇在 CEO 位置上任职五年之后，Intel 未来十年在技术的发展中是否会顺利？首先看 CPU，Intel 目前获得了 iPhone 一半的基带处理器订单，但却没有让 Inte 回归移动 CPU 业务。另外，Intel 半导体制程进展的缓慢也让 AMD 的竞争力增强。还有消息称， 苹果 将自主研发 Mac CPU，放弃采用 Intel 的 CPU。其次是即将到来的 VR 浪潮，Intel 能否成为主要的参与者？还有，Intel 巨额收购 Altera 和 Mobileye 对股东造成了 320 亿美元的损失，大笔的 投资 未来是正确的，但这是否能让 Intel 在 AI 芯片和自动驾驶 汽车 芯片上取得领先也面临不确定性。

还有数据中心处理器业务，Intel 此前公开表示期望其数据中心集团（如今收入和利润是英特尔的第二大业务）成为其未来几年的主要增长引擎，但是近日英特尔的态度从几乎 100％的市场份额转变为不让 AMD 占领 15-20％的市场份额，原因就是 AMD 会对 Intel 带来激烈的竞争。科再奇的离职是否会对 Intel 的这一业务造成影响？

Xeon 服务器处理器路线图曝光

与有着长期路线图并向用户公开的 AMD 不同，Intel 的桌面和服务器 CPU 路线图未正式的向消费者公开，不过却被业内人士泄露。近日，关于 Intel Xeon 服务器处理器的路线图遭到曝光，不过由于是非官方的曝光，因此其中有许多不确定的地方，科再奇的离职也可能会造成一些影响，不过也可以从中获得一些有价值的信息。

Xeon（至强）处理器路线图

Intel 至强平台已成为 Intel 多年来增长最强劲的部分之一，但 AMD 以 EPYC ‘ Naples ’及其 EPYC ‘ Rome ’系列对英特尔在这一领域带来了竞争，并且目标是在未来几年获得多位数的市场份额。Intel 当然会积极应对，据悉 Intel 计划推出下一代 Xeon 家族的路线图，其中包括 Cascade Lake-SP 和 Ice Lake-SP。消息称未来几年将会推出的产品以及采用的工艺具体如下：

Cascade Lake-SP（14nm ++，预计 2018 年发布）

Cascade Lake-AP（14nm ++，预计 2019 年发布）

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，预计 2019-2020 发布）

Ice Lake-SP（10nm +，预计推出 2020/2021）

Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

如果一切进展顺利，Cascade Lake-SP 预计将在 2018 年底发布，这个官方也已经透露了相关消息。14nm++ 工艺，现有 Skylake-SP Xeon Scalable 至强可扩展家族的升级版本，接口还是 LGA3647，最大变化当属支持 Optane DIMM 内存条。

Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon 系列

Cascade Lake-AP 系列，AP 的意思是 " 高级处理器 "。这些芯片有望成为 Intel 首款 MCP（多芯片封装）设计的产品，使英特尔能够为数据中心提供更多内核计数，并与 AMD 的 EPYC 处理器进行竞争。

事实上 AMD EPYC 就是 MCM 封装，每颗处理器内部四个 Die。如今 Intel 可能为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出 MCM 封装。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon 系列

最新的曝光中，Intel 的 subreddit Cooper Lake 家族也存在。它和 Cascade Lake-SP/AP 类似，也是一个原生、一个 MCM 封装，后者支持六条 UPI 总线。Cooper Lake 服务器处理器之前传闻是 Cascade Lake 和 Ice Lake 服务器平台之间的中间解决方案，同时基于现有的 14nm ++ 工艺流程，这表明英特尔在 14nm 节点方面仍然没有太多进展。

传闻预计 2019 年某个时候会推出这部分产品，可能还是因为 10nm 工艺的进展不顺利。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon 系列

Ice Lake-SP 处理器将基于 10nm + 工艺节点，这是改进版的 10nm 工艺，并切换到新的插槽 / 芯片组（LGA 4189,8 通道内存），该芯片将与 AMD Zen 3 基于 Milan 的 CPU 竞争，最快将会在 2020 年推出。

小结

英特尔目前面临的主要问题是，AMD 已经表示他们即将推出的 EPYC 'Rome' 7nm 处理器在设计时就考虑到了 Ice Lake-SP（10nm +），并且会与它展开激烈竞争。但考虑到 10nm 制程的进展，英特尔明年不会推出 Ice Lake-SP，而只有 Cascade Lake-SP / AP。

不过，Intel 未来上任的 CEO 如何面对 AMD EPYC 竞争是十分值得期待的，未来依旧有许多可能性。

Intel Xeon SP 家族

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【来源：雷锋网】