抢手的东芝半导体业务引发“三角链”竞购局面

4月14日，《日本 经济 新闻》报道称，富士康正寻求与软银合作，以收购东芝的存储芯片业务。富士康希望获得软银的帮助，为与日本各大银行打交道铺平道路。

与此同时，日本NHK广播公司报道称， 苹果 正考虑与富士康合作，共同竞购东芝的半导体业务。

据日本NHK电视台网站援引知情人士消息称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务部分股份。苹果希望获得东芝芯片业务超过20%的股份，同时说服东芝仍持有部分股份，以保证该业务仍在美日两国政府控制之下，减轻日本政府的担忧。

此前，由于在美国核电子公司西屋电气(Westinghouse)破产重组中遭受了7166亿美元(约合56.5亿美元)的巨额损失，东芝陷入了不得不出售部分芯片业务的困境，以缓解财务危机。

由于此次危机，东芝今年以来的股价也下跌了约29%，截至北京时间周五(4月14日)凌晨收盘报198.2日元，跌幅5.71%。

拥有强大资金实力和影响力的苹果公司的介入，为这笔交易又增添了一丝值得玩味的气息：如果把东芝的芯片用于iPhone上，而不再仅仅用于硬盘驱动，会不会带来让人耳目一新的iPhone8呢？

另一方面，据日经新闻报道，富士康母公司鸿海集团也加入了此次角逐，在第一轮招标筛选掉部分投标者之后，鸿海成为了苹果最有力的竞争者，据悉，目前鸿海已经向软银咨询东芝芯片业务的出价。

据知情人士透露，鸿海愿意付出3万亿日元(约合275.5亿美元)的收购价，拿下东芝芯片业务30%的股权。