前 PS5 首席工程师曝猛料：新一代主机芯片基于 5nm 打造

来源：驱动之家

无论是索尼 PS5 还是微软 Xbox Series X，都不约而同地选择了 AMD Zen2 8 核 +RDNA2 GPU 这样的组合，工艺自然而然对应台积电的 7nm DUV。

可是，曾短暂在 PlayStation 5 团队担任过数月首席工程师的 Matt Hargett 却给出了更劲爆的猛料，即新主机的 SoC 实际上基于 5nm 工艺。

他是在点评 TheVerge 名记 Tom Warren 的 Xbox Series S 爆料时透露的，Warren 称 XSS 的 GPU 内建 20 组 CU（1280 颗流处理器）。Hargett 强调，大家别小看 20 组 CU，5nm RDNA2 完全能 Hold 得住超过 900 款 1080P/720P 游戏 。

不过，5nm 首波产能主要集中在台积电，产能主要被 苹果 A14 包揽，后续还有华为、高通等大客户的单子，两款主机的出货量也不小，所以还需谨慎看待流言。

有传言，Xbox Series S 有望在 8 月的 Xbox 20/20 活动上正式公布。