知存科技再获深创投领投1亿元B1+轮融资

9月28日消息, 存算一体芯片技术国际领航者知存 科技 宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯 投资 跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

知存科技成立于2017年，专注存算一体芯片领域，是存算一体产业化的开拓者和领军者。团队拥有近10年的存算一体技术研发经验，并于2016年成功流片验证国际首块模拟存算一体深度学习芯片，为突破冯·诺依曼架构瓶颈奠定了基础。

知存科技拥有多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验，构建了WITIN Mapper编译器、工具链、存内计算电路设计、多核运算等完善的存算一体开发生态。2022年1月，知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产，相对于NPU、DSP、MCU计算平台，在同等功耗水平下，WTM2101可将算力提高10-200倍。

今年1月，知存科技旗下存算一体SoC芯片WTM2101正式量产并于3月推向市场。WTM2101可使用sub-mW级功耗完成大规模深度学习运算，加上 WTM2101 采用 WLCSP 极小封装，非常适合小体积、功耗要求苛刻的智能可穿戴设备，可覆盖语音识别、语音增强、健康监测、环境识别、远场唤醒、运动识别、视觉识别及事件检测多个应用场景。

WTM2101的存内计算核集成了360万个非易失性存储计算单元，这使得WTM2101的并行算力可高于DSP芯片数十倍。同时得益于非易失特性，存内计算核即使在断电状态下也不会丢失算法数据。因此存内计算核可以高速在峰值计算和断电状态中随机切换，既实现了高算力，也实现了超低功耗。进入市场尚未满半年，覆盖智能穿戴、无线耳机等多个可穿戴设备产品已经基于WTM2101芯片完成产品开发，部分产品开始量产，预计年销量达百万。

知存科技拥有国际领先的存算一体及芯片技术团队。创始人兼CEO王绍迪毕业于北京大学微电子系，在UCLA电子和计算工程学院取得硕士和博士学位；联合创始人、首席科学家郭昕婕自2012年起开展Flash存算一体研发，曾于2016年完成国际首个Flash存算一体计算芯片验证。

核心团队在王绍迪博士与郭昕婕博士领衔下，由多位国际顶尖学者、芯片专家共同组建，团队平均拥有10年以上产业工作经验，超过80%人员为研发人员，拥有国内外知名学府专业学术背景，以及知名半导体企业工作背景，具备丰富的芯片设计、研发、量产及销售经验和资源。作为全球最早一批研究存算一体的团队之一，知存科技拥有业内领先的存算一体技术和多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验，突破性地使用Flash存储器完成神经网络的存储和运算，有效解决「存储墙」问题，提高运算效率，积累了从设计到验证的丰富经验和产业链上下游资源以保证产能，并与高校展开产学研合作，加速科技成果转化。未来5年，知存科技还将陆续发布更高算力序列芯片WTM8系列、WTM-C系列和WTM-S系列，其中WTM-C系列为边缘计算算力系列产品，预计2025年前发布。此外，知存科技还与海内外消费电子头部企业开展了深度战略合作，推动更多产品落地。

来源：TechWeb