成立平头哥半导体公司 阿里加速造芯片

在2018年云栖大会上，阿里巴巴集团首席技术官张建锋表示，达摩院正在建设自己的量子实验室、量子芯片，半导体。同时，成立“平头哥半导体有限公司”。这家由 马云 拍板定名字的公司，承载着阿里推进云端一体化芯片的野心。

新公司打包了阿里4月收购的中天微和达摩院自研芯片业务。前者是目前中国唯一大规模量产的自主嵌入式CPU IP Core公司，IP Core作为基础芯片能力的核心，此前基本掌握在ARM、AMD、IBM等英美公司手中。达摩院则是马云寄望“要活得比阿里长”的科研机构，2016年10月成立时马云曾表示三年内将对其 投资 千亿。

张建锋在介绍达摩院一年来的成绩表示，达摩院已经开发两类芯片，一是嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片，此款芯片将在明年4月份流片；另一类是嵌入式芯片。达摩院还将建立量子实验室，未来2-3年内将开发一款量子芯片。据阿里方面介绍，首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。未来，这款芯片将通过阿里云对外开放使用，使语音识别、图像识别等AI能力可在云端使用。

此外，达摩院公布了两项人才培养计划，达摩院青橙奖及阿里巴巴全球数学竞赛，其中达摩院青橙奖主要面向大中华区35周岁以下或博士毕业6年内信息技术、半导体、智能制造领域的青年科学家，并给予100万元现金奖励+科研资源支持。

自董明珠宣布格力也要制造芯片之后，阿里也正式进军芯片领域，此前中兴事件给我们带来的教训已经够深了，没有自己的核心芯片就要处处受制于人，阿里此举可谓振奋人心。