「篆芯半导体」官宣完成A1轮融资，高端交换机芯片提速

2024年2月获悉，「篆芯半导体」完成A1轮融资，信熹资本、金浦 投资 、广东柠盟、中博聚力、毅岭资本、厚雪资本、国海创新资本、卓源亚洲、顺为资本、利河伯资本、华业天成资本、招商资本、泰实浩华资本、博深实业、水木清华校友基金、招商启航资本、泰有基金、世纪鑫源等十余家投资机构联合投资。

篆芯半导体成立于2021年，聚焦自主知识产权的高端网络芯片及其落地解决方案，面向国内云服务商、设备商、运营商、大型企业等客户群体，打造灵活开放的网络解决方案。

计算、存储和网络是整个信息技术的基础，然而目前国内自主知识产权的高端网络芯片仍为空白。篆芯作为一家由数通行业资深人士创立的集成电路设计企业，将目光聚焦于高端网络产品的核心竞争力，致力于研发具有完全自主知识产权的高端网络芯片及其落地解决方案，打造真正符合国内客户需求的底层硬件。

团队层面，公司目前拥有超过100人的研发团队，在南京、上海、深圳、成都等地设立研发机构。CEO王冰有近30年数通行业经验，曾任职于华为企业网络事业部副总监、港湾网络副总裁、华三安全产品线总裁、迪普 科技 CEO；CMO康亮是上海交通大学计算机应用本科和硕士，拥有20余年通讯和网络安全行业工作经历，曾在华三工作10年，历任网络和安全产品部总工程师、解决方案部部长，之后作为迪普科技创始团队成员，公司副总裁，经历了公司从成立到 创业 板上市的全过程。