三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm 和 4nm 接踵而至

稿源：cnBeta.COM

去年 10 月，三星芯片工厂正式开始使用其 7LPP（7nm 低功耗 +）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在 2019 年下半年采用其精制的 6LPP（6nm 低功耗 +）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款 5LPE（5nm 低功耗早期）SoC 并且将在未来几个月内完成其 4LPE（4nm 低功耗早期）工艺的开发。

由于 DRAM 和 NAND 价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二季度下降至 16.09 万亿韩元（143.02 亿美元），而营业利润总计为 3.4 万亿韩元（28.77 亿美元）。虽然三星的内存业务疲软，但该公司表示其代工业务表现强劲。据三星称，其合同生产部门对使用 10LPP / 8LPP 技术制造的移动 SoC 以及使用 14LPx / 10LPP 工艺制造的移动，HPC， 汽车 和网络产品的需求强劲。总的来说，三星芯片工厂使用其领先的 FinFET 工艺技术生产大量优质产品。

今年晚些时候，三星将采用其 6LPP 工艺技术开始生产芯片，该技术早些时候又回到了其路线图。三星的 6LPP 是三星 7LPP 的精制版，提供更高晶体管密度（密度提升 10%），更低的功耗、此外，6LPP 为愿意开发全新 IP 的客户提供智能结构支持。三星 7LPP 生产技术发展的下一步将是其 5LPE 制造工艺。与 6LPP 相比，这在功耗，性能和面积方面提供了更多的好处，三星预计将在今年下半年推出使用其 5LPE 技术的首批芯片，预计将在 2020 年上半年大规模生产。