嘉立创IPO：依托自研超高层工艺，打造高品质高多层PCB

PCB行业的蓬勃发展，也在促进更多高质量企业的诞生与不断创新发展。拟上市企业嘉立创是一家提供全产业链服务的电子和机械产业一站式基础设施服务提供商，其服务范围涵盖EDA/CAM工业软件、印制电路板（PCB）制造、电子元器件购销以及电子装联（PCBA）等。PCB是其主要的发展业务之一，凭借着精湛的制作工艺，以客户为先的服务态度，让嘉立创在电子产业市场中深度扎根，牢牢立足于行业前列，成绩以及表现亮眼如今，高多层PCB已成为行业未来发展的关键趋势之一，并且也是近年来嘉立创的重点发展方向。

PCB是电子信息产业中的基础产品，被誉为“电子产品之母”，可以被用于安装电阻、电容和集成电路等元件。从层数的角度，PCB可以划分为单层、双层和多层。其中，多层包括高多层。高多层PCB一般指6层或更多层的PCB板，其层数取决于包含的铜层数量。在高多层PCB的制造过程中，通过层压创建额外的层，每一层都包含走线和互连线。理论上，只要制造技术能够支持，PCB的层数可以无限增加。换言之，想要突破PCB层数的问题，其中的一个关键就在于生产企业的制造技术。

在电子信息技术进一步蓬勃发展的总体大趋势背景下，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展，PCB层数的叠加也随之逐渐变多。在众多领域中，都活跃着PCB的身影，建造个人电脑、高端服务器、通信基站和超级计算机等产品已经离不开PCB的参与，高多层PCB在其中不仅被广泛应用，而且还发挥着重要的作用。以AI服务器为例，AI服务器的特点和需求所需要，促使PCB不断向高密度、高精度、高集成度方向发展，这就同样也要求PCB从常规的多层设计向高速度、高密度、高多层转化。

高多层PCB与单层、双层PCB的区别主要可以从层数、密度、信号完整性、小型化、灵活性、成本和应用领域七大维度进行详细比较，不同层数的PCB在应用领域上有着显著的差异。对于电子工程师而言，选择PCB层数应根据具体产品的需求来决定。由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此只有少数企业具备生产高多层PCB的能力。

嘉立创作为业内领先企业之一，在PCB制作工艺上深耕多年，创新不止步，依托嘉立创自研的超高层工艺、盘中孔工艺等技术，目前嘉立创生产的PCB最高层数可达32层，在业内处于领先地位，其最小孔径可以达到0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构，在一众同类型竞争产品中脱颖而出，业内表现优异，嘉立创自研生产的高品质高多层PCB产品也在客户中获得了较高的呼声。

在嘉立创生产研发的众多工艺中，尤其是盘中孔工艺，更值得一提，嘉立创的盘中孔工艺6层以上高多层板全部采用树脂塞孔+电镀盖帽工艺，使过孔可以直接打在焊盘上，且成品焊盘表面更平整，布线空间更充裕，最终呈现的产品效果也更为令人惊喜，实现了制作工艺的进一步提升，打造更加优质的产品，牢牢抓住客户的实际需求，继续做大做强。

近年来，随着相关产业的不断壮大与发展，业内对于高多层PCB的需求也在不断递增。在要求产品品质的同时，对于企业的产出量也有了更高标准的要求。嘉立创打通打样--小批量--中大批量生产以来，旗下高多层PCB的生产快速发展，凭借着过硬的产品质量与高效便捷的服务受到了越来越多客户的青睐。