天玑9000多核性能媲美苹果A15芯片

来源：ZOL中关村在线

芯研所消息， 科技 网站9to5Google近日报道称，联发科最新的天玑9000处理器新品可能要大幅超过高通骁龙系列的性能，其多核性能甚至可以与iPhone13所使用的 苹果 A15芯片相媲美。

据了解，在本周的一次活动中，联发科发布了天玑9000，这是该公司迄今为止最强大的芯片。天玑9000的架构建立在台积电4nm工艺上，使用一个主频为3.05GHz的Cortex-X2内核，三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核，以及四个主频为1.8GHz的Cortex-A510内核，还有Mali-G710 GPU十核心，APU由四个性能核心和两个灵活核心组成。APU的核心用于AI人工智能。

联发科表示，在原始性能方面，该芯片性能将比骁龙888快大约35%，并具有35%的GPU性能提升。

在基准测试应用程序中，天玑9000的多核得分与苹果iPhone 13的A15大致相当，得分超过4000。然而，联发科没有透露与苹果芯片的其他方面的比较，一般来说，苹果的芯片往往比其他移动芯片要强大得多。

同时，在人工智能方面上，联发科声称这款天玑9000芯片击败了谷歌Tensor芯片。从目前的情况来看，Tensor已经表明它在移动芯片上拥有最强的人工智能性能。然而，联发科声称，天玑9000 AI性能将超过Tensor大约16%，超过苹果最新芯片高达66%。