第九届“创客中国”智能物联专场圆满落幕

7月31日,第九届“创客中国”暨“浙江好项目”中小企业创新 创业 大赛杭州赛区专项复赛(智能物联专场)在杭州市临安区Link Park产业社区成功举办,来自智能物联领域的佼佼者们轮番上阵,通过精彩纷呈的项目路演,向评委及观众展示了他们的创新成果,展现了智能物联领域的强劲实力与无限潜力。

从智能家居解决方案到智慧城市管理平台,从工业物联网应用到农业智能化改造,每一个项目都凝聚着团队的心血与智慧,展现了前沿技术与实际应用的深度融合,为智慧城市、智能制造等领域的发展注入了新的活力。路演过程中,创业者们自信满满,用生动的演示和详尽的数据,描绘出一幅幅未来智能生活的美好图景。

为确保大赛的专业性和公正性,本次复赛邀请了浙江工业大学教授、博士生导师丁维龙,华睿 投资 电子信息部总经理周干植,蓝山投资副总裁张杨慕,杭州智汇钱潮股权投资管理有限公司总经理王萍,华禹创投业务总监肖蕾组成评审团。评审过程中,专家们不仅关注项目的技术创新性和市场潜力,还重视项目的可持续发展能力和社会价值,力求选拔出最具成长性和影响力的优质项目。

经过激烈角逐,一批兼具创新性和实用性的项目脱颖而出,其中,“新型磁随机存储芯片的研发及产业化”项目荣获本次智能物联专场的冠军,顺利进入决赛。该项目由驰拓 科技 带来,其自主研发掌握第三代MRAM(业界已量产中最先进的MRAM技术)芯片从设计、材料、元器件、工艺制造、测试评价到应用开发的全链条关键技术,申请国内外发明专利500余项,技术水平已处于世界第一梯队;自主设计并实现8Kb～256Mb系列化芯片的量产;成功研制多款具备优异特性的MRAM器件;中试线具备持续微缩能力,工艺制程可覆盖至28nm;掌握完备的MRAM测试流程及测试系统。

“PC/笔电主板控制器EC”由凌思微电子(杭州)有限公司带来,该司是一家专注于高性能高可靠工数据中心和AIoT芯片研发的科技型企业,擅长工业级和车规级的高可靠性设计,高性能和低功耗模拟设计,高速SerDes设计,专用硬件加速模块、算法设计和生态方案建设。主要市场方向是PC/服务器主板控制芯片、高速接口芯片和无线AIoT芯片,项目产品是市场上首颗适配Intel MTL(Meteor Lake)平台的EC芯片,具有高度兼容主流EC应用方案的特点,并内嵌多种新型外设,在头部PC厂商的大力支持下,凌思微 LS101x及其 Intel/AMD应用方案,在多个知名 PC 品牌旗舰产品上均已适配成功,实现了技术成功到市场成功的转化,打破了欧美台系芯片在主板领域的绝对垄断。

必博半导体带来的“面向5G-A应用的空天地一体化多模终端核心芯片”项目也获得了优异的成绩,该司定位于门槛极高的4G/5G-A多模及未来通信标准的物联网/ 手机 /车联网/低轨卫星通信终端芯片(基带+射频SoC),自21年在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口,快速升级迭代,分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。首款全功能多模终端芯片U560回片,正在测试中。芯片基于12nm FinFET先进工艺,采用RF-SoC高集成度设计,支持兼容小容量存储的方案架构,在成本、功耗、终端小型化等方面具备明显的系统性优势。

本届大赛是由浙江省 经济 和信息化厅指导,杭州市经济和信息化局(杭州市数字经济局)主办,杭州市工业和信息化服务中心(杭州市中小企业服务中心)承办,杭州联合银行、杭州市融资担保集团有限公司、杭州市科创集团有限公司共同协办,浙江乌镇街科技有限公司执行。

本场赛事的专场承办单位为青山湖科技城管委会、临安区经济和信息化局、青山湖科技城工程师协同创新中心。

青山湖科技城工程师之家(工程师协同创新中心)以科技城重点产业为主线,以“人才引育、培训交流、成果转化、服务产业"为目标,通过设备、技术、人才、成果“四大协同”,解决工程师引育难、创新成果转化难、关键核心技术攻关难等问题,构建“人才+技术+空间+资本”创新创业生态体系,实现“招引+培育”、“培训+交流”、“转化+孵化”三大核心功能,成为产业高精尖人才集聚、优势产业培育、创新能级跃升的动力引擎。工程师之家位于Linkpark产业社区1号楼二楼,主要设置创新服务街区、协同攻关发布区、专家问诊服务区、成果转化服务区等多功能分区。

本次第九届“创客中国”杭州赛区智能物联专场专项复赛的圆满落幕,不仅展示了杭州在智能物联领域的强大创新实力,也为中小企业提供了宝贵的成长机遇。我们期待这些优秀的项目能够持续发光发热,为智能物联产业的繁荣发展贡献力量。同时,下一场专精特新专场即将于8月2日在上城区杭州联合银行开启,我们更加期待能够见证更多细分领域的创新突破和精彩表现。

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