首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板

在今天这个万物互联时代，随着数智化不断深入各个行业和领域，高多层已成为PCB行业未来发展的重要趋势之一。从技术发展看，计算机和服务器领域在5G和AI时代的发展，需要PCB高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，这就要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。从产业发展看，为适应下游通信、智能驾驶、消费电子等市场的发展，PCB产业正在 向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢 ，不断提高性能和生产效率，向专业化、规模化和绿色生产方向发展。

作为一家在PCB行业深耕近20年的专业厂商，在经过紧锣密鼓的长期筹备后，嘉立创2022年正式进军高多层板。

高多层板不仅仅是层数增加，其制造难度也成倍增加。相比单层、双层板，高多层的生产制造会面临层间连接、层间堆叠和对准、信号完整性和电磁干扰以及热管理等难点。以层间连接为例，其制造需要准确的孔位和孔径控制，以及良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。

从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。 嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设备、工艺、原料、质量控制和技术五大方面苦下功夫，确保为客户带来高品质、高性价比产品。

一、 前沿的生产设备

设备是影响高多层品质的重要因素之一。为此，嘉立创采用业内一流的设备来生产高多层板，保证产品质量。

LDI 曝光机

阻焊线路在PCB制造中发挥着重要的作用，提供了电气和机械保护，防止短路和误焊。嘉立创在阻焊线路中采用源卓的  LDI激光曝光设备 。相比 CCD曝光机，LDI曝光机用激光光束直接照射感光层，可以实现非常高的分辨率。同时，其激光光束可以精确控制，曝光精度更高。并且，由于激光束的直接曝光，LDI曝光机的曝光速度更快，无需使用光刻胶片或掩膜，省去了制作和对位光刻胶片的过程，制造流程得以简化，减少了制造成本和时间。此外，它可以适应不同的PCB设计和布局要求，提升了制造灵活性。

活全（Vigor）压合机

压合是PCB高多层板制造过程中的关键步骤，对于保证高多层板的质量和可靠性至关重要。嘉立创采用中国台湾 活全（Vigor）的最新一代全自动压合机，更稳定，压合质量更好 。作为专业的PCB设备提供商，活全（Vigor）压合机具有高精度、高可靠性和先进的控制系统，能满足PCB高多层板的堆叠和压合。

脉冲电镀

此外， 脉冲电镀（VCP） 也是嘉立创在生产高多层板中采用的一类设备，其对小孔渗透的能力更强。与传统的直流电镀相比，脉冲电镀通过在电镀过程中施加间歇性的电流脉冲来实现更精确的沉积和更好的镀层质量控制。并且，它可以减少电镀过程中的能耗和金属浪费，适应性强，可以满足不同的材料和工艺要求。不过，其成本自然也更高。

二、 先进的工艺

在高多层板生产制造中，工艺直接关乎品质高低。 嘉立创在高多层板的生产中，采用了沉金工艺、盘中孔工艺和正片工艺，全方位确保产品的高品质 。

嘉立创6-32层电路板全部采用沉金工艺，且沉金厚度免费升级为2u"。沉金是业内一种相对昂贵的表面处理方法，它可以提供良好的电气连接、防腐和焊接性能。沉金层可以提供平滑、均匀的金属表面，有助于保持良好的信号传输和阻抗控制。并且，它可以确保焊接过程中金属层的稳定性和耐久性，提供优异的耐腐蚀性能，延长PCB的使用寿命。

PCB（采用沉金工艺、盘中孔工艺生产）

除沉金工艺外，嘉立创 对6-32层板一律免费采用盘中孔工艺 （树脂塞孔+电镀盖帽）。对PCB的品质来说，过孔非常重要，因为它在电子设备中扮演着重要角色，支持了复杂电路的实现和功能的可靠性。因种种因素影响，过孔会慢慢被腐蚀，从而导致连接失效、信号衰减、短路和漏电以及可靠性问题，而盘中孔工艺则有效解决了这些问题。

盘中孔工艺三维图

盘中孔即焊盘中打孔，生产时在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜。其好处在于不仅能大大提高PCB设计工程师的效率，让设计时间从7天缩短到2天左右，而且能大大提高PCB的良率，以及提升高速板的性能。

一直以来，盘中孔工艺主要应用于高端产品，且收费昂贵。如今， 嘉立创对其免费 ，让盘中孔工艺“飞入寻常百姓家”，从而使更多客户享受到更高品质的工艺，获得更有质量保证的产品。

此外，嘉立创为保证高多层板品质，只采用正片工艺，不用负片工艺。相比负片工艺，正片工艺成本高、流程长，可以实现更高的图案精度和精细度，光刻过程更容易控制，且无分散性“坏孔”隐患。但是，正片工艺采用锡，因此其综合成本比负片工艺更高。

三、 严格的质量管控

在质量控制方面，嘉立创多措并举严格管控产品生产质量，确保交付高品质产品。

针对所有高多层板，嘉立创均 采用四线低阻管控 。四线低阻可以准确测量低电阻值，提供更高的测量精确性，且实时监测电路板上的低电阻元件的状态，对于检测潜在的故障或问题非常有价值。可以说，它在PCB生产制造过程中具有重要的应用，可以确保对低电阻值元件的准确测量，提高产品质量和性能，并帮助检测和解决潜在的问题。

飞针测试设备

除四线低阻外，嘉立创对所有高多层板都会进行 飞针测试 ，保证功能性。飞针测试使用一组探针来测量电路板上的测试点。测试自动化，无需人工干预。同时，它提高了测试效率和一致性，且灵活性好。

此外，嘉立创在生产过程中 不仅使用 AOI设备，而且增加了AVI设备 ，让缺陷检测更准确、更完善。AOI设备是基于光学技术来检测缺陷，而AVI设备使用摄像头和图像处理技术进行检查。

通过使用AOI设备和AVI设备，嘉立创进一步提高了高多层的产品质量，提前纠正潜在的缺陷和问题，从而提升了高多层板的可靠性和性能。

四、 高品质板料

好原料才能做出好产品。板料在PCB制造过程中发挥着关键作用，对PCB的性能和可靠性产生着重要影响，包括电气性能、热性能、机械强度、加工性能和环境适应性。

在板料方面，嘉立创绝不含糊，采用大厂原材料。 针对4层板和6层板，嘉立创使用KB和中国台湾南亚板材， 品质高，有保障。KB板料使用高质量的玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为基材，用高纯度的铜箔作为导电层，且经过严格的工艺处理，因此具有质量高、性能好的特点，被广泛应用于电子行业。

而中国台湾南亚同样在市场上有不小的知名度，其提供的板料不仅具有良好的电气性能、较高的强度和刚性，而且耐高温、耐化学性能，能提高产品的可靠性和寿命。此外，其板料还环保。

针对6层板、8层板和更高层，嘉立创使用中国台湾南亚和生益板料 。其中，作为国内知名的覆铜板供应商，生益板料具有高标准、高品质、高性能、高可靠性的特点，行业认可度高，广泛应用于工业控制、医疗仪表/器械、消费电子、 汽车 等电子产品中。

五、 坚实的技术支撑

基于过去多年的经验，嘉立创在高多层方面有着 丰富的技术储备和生产工艺积累。

在PCB生产制造前端的工程文件处理环节，嘉立创自研的“PCB智能拼版系统”技术可以快速将不同客户的个性化、差异化订单进行整合，在提高板材利用率的同时实现定制化产品的规模化生产，有利于提升高多层板的生产效率，节省生产时间，降低生产成本。

并且，自研的ERP系统，可以自动解析主流EDA软件生成的PCB设计文件，并提供3D图预览及市场报价所需数据，具有稳定性强、准确性高、处理速度快的特点，支持日均处理过万订单。

此外，嘉立创还构建了完整、高效的信息化及数字化系统，涵盖工程文件处理、生产制造等核心工序流程，包括全自动CAM资料处理系统、PCB智能化自动制造系统等，可以高效满足海量客户的差异化需求，为高多层业务的顺利落地提供了重要的信息化及数字化保障。

通过持续不断的研发创新，嘉立创至今已拥有多项自主研发的PCB制造核心技术，具备生产高多层PCB产品的技术能力。目前，嘉立创生产的高多层最高层数可达32层，最小孔径可达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。可以说，嘉立创积累的技术储备，为高多层的实施提供了充足的技术支持。

六、 坚守品质，让利用户

从设备、工艺、板料、技术到质量管控，嘉立创一直坚持高标准、严要求，最终交付给客户高品质产品。

因为嘉立创深知PCB作为“电子产品之母”，是电子产品的基础。一旦PCB的品质有问题，将直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体功能和市场竞争力，这不仅会给客户造成巨大损失，而且将对终端消费者带来损害。

自去年7月上线高多层业务以来， 嘉立创在稳步提升品质的同时，不断让利客户。 例如，去年8月，嘉立创宣布6层和8-20层的沉金费价格下调至30元/平方米；今年10月，嘉立创宣布6-32层高多层板免费升级沉金厚度。并且，6-32层的高多层采用盘中孔工艺也已免费。

嘉立创在高多层上种种带给用户实惠的举措，也得到了越来越多客户的认可。

有客户晒单说：“嘉立创6层板，工艺精湛，包装美观，交货及时。中间这么密集的插件孔，做的相当的不错。”

还有客户表示，“第一次打样6层板，没想到质量居然如此之好，沉金板非常漂亮，焊盘上过孔完全看不见痕迹。”

国外客户 Goran_Mahovlic 在推特上写道：#ULX4M panels just arrived from @JLCPCB! As it is 6 layer I can see that new Via-in-Pad feature looks really great! 意思大概是“ULX4M面板刚从@JLCPCB到货。由于它是6层板，我可以看到新的盘中孔特性看起来非常棒！”。

未来，嘉立创将一如既往地坚持高品质、高性价比的理念，从原材料、设备、工艺、技术和质量管控以及管理等各方面不断努力，以高标准打造过硬产品，成就嘉立创高品质高多层板，夯实数字时代的硬件基础设施。