Soitec与Qualcomm Technologies签署合作协议，为5G射频滤波器大规模生产POI衬底

中国   /    法国贝宁，   2020   年   7   月   7   日   -   半导体材料创新、设计和生产全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议，为其供应压电(POI)衬底以用于4G和5G射频滤波器。

协议指出   Soitec   将确保为   Qualcomm Technologies   公司新一代射频滤波器供应   POI   衬底

Soitec已与Qualcomm Technologies合作多年，本次与其签订此协议，将为Qualcomm Technologies的射频滤波器大规模生产POI衬底，以用于智能 手机 射频前端模块。

“凭借我们突破式创新的薄膜式SAW技术，以及Qualcomm®ultraSAW 射频滤波器产品，我们将继续突破移动技术的边界，”Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示，“与Soitec的协议对于确保高性能POI衬底的供应，以及满足OEM客户对高性能Qualcomm® ultraSAW射频滤波器产品的需求至关重要。通过Soitec基于Smart CutTM技术的POI衬底，与Qualcomm Technologies滤波器的设计和系统相结合，可以保证带有多滤波器功能的多工器芯片的高良率。”

Soitec   的   POI   衬底在射频滤波器上具有独特价值

POI是通过Soitec专利技术 150 mm Smart CutTM打造的创新型优化衬底。POI以高阻硅作为基底、上覆氧化埋层，并以一层极薄且均匀的单晶压电层覆盖顶部。Soitec的POI衬底用于构建最新一代的4G/5G表面声波(SAW)滤波器，具有内置温度补偿的性能。

“这项协议是Soitec和Qualcomm Technologies公司合作的结果。Soitec的POI衬底现在是Qualcomm Technologies为移动设备提供的5G产品的重要组成部分，我们对此感到非常高兴。”Soitec全球业务部门高级执行副总裁Bernard Aspar博士说，“Soitec长期服务射频市场，有着丰富的经验，尤其是RF- SOI有着极高的出货量。基于我们强大的Smart CutTM技术，我们有信心能够大批量生产POI衬底，使其成为5G射频滤波器的标准材料。”

Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商标，在美国等国家注册。

Qualcomm ultraSAW是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。

关于   Soitec

法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有3600多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。