小米10亿造芯不易,但松果芯片必将负重前行

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在二月的最后一天,小米公司召开发布会,历时2年后,小米松果处理器终于得以问世。

小米10亿造芯不易,但松果芯片必将负重前行

由此小米成为了全球继 苹果三星以及华为之后的第四家能够生产 手机 芯片的手机厂商。

据了解,松果处理器——澎湃S1搭载了八核64位处理器,主频高达2.2GHz,实时切换的大小核设计;GPU为四核Mali-T860;可升级的基带;14位双核ISP处理器;32位高性能语音DSP;芯片级安全保护。目前澎湃S1已实现量产。

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对于澎湃芯片的定位,雷军认为将会直接定位中高端,因此首款搭载澎湃S1芯片的也是小米手机,而非红米系列。从澎湃S1的性能来看,目前也只能属于中端档位,比如,它仍然采用28纳米工艺制造,但目前手机行业内的主流技术已经为14-16纳米,高通最新的骁龙835采用的是10纳米制程工艺。

此外,雷军在发布会上发布了配置松果芯片的 5c 手机,售价1499元;“要将性价比进行到底”的小米还发布了 4X 手机,售价699、899。

小米为何自造芯片?

在手机业界,都认为做芯片是九死一生。对于国内手机厂商而言,芯片一直掐着它们命运的脖子,雷军自己也承认,从做芯片之时起,到现在已经烧了10亿元。对于回本,小米芯片一年至少要卖几千万时才能打平。那么既然做芯片这么困难,小米为何还要偏向虎山行呢?

对于中高端手机而言,高通芯片是首选,手机厂商的新品通常会跟着高通芯片节奏走。国产手机厂商一直有抢首发的习惯,谁都希望可以抢到高通芯片的首发。对于中低端手机,大部分使用联发科、英伟达等芯片。三星芯片则主要供自己使用,以及包括魅族在内的少数几家手机品牌。

此外,受芯片方产品状态制约而导致的出货问题,在手机行业内已是屡见不鲜,雷军的小米对此想必深有体会。

2014年初,小米3因“换芯门”一事陷入公关危机。小米3发布后,因受到高通供货限制,最终使用英伟达芯片,联通版本则是使用与之前宣传不符的另外一款高通芯片,将小米拖下了“换芯门”的危机。2015年年初,高通发布的骁龙810芯片因为发热严重,将所有国内使用这款芯片的手机厂商拖下水,小米也不例外,其年初发布的小米Note就是使用骁龙810,这款本应被寄予小米走向高端市场厚望的手机,最终销售量不如预期。

众所周知,小米一直是高配低价,高端芯片上高通是绕不过去的。为了避免受制于人,对于小米来说,自主研发确实是一个比较实用的决择,在量产时间、供应问题等方面,都可以有更多自主选择权。即便在使用自家研发产品之外再和芯片厂商合作商谈,筹码相对也更足些。

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松果芯片必将负重前行

首先,松果处理器技术离成熟还有一段距离,前期搭载中低端手机的可能性较大。目前松果SoC的CPU和GPU都是ARM的软核,通讯模块也只支持三模,离核心 科技 还有很长的距离。此外,搭载松果处理器的手机销量良好,确实可以帮助小米分摊一部分研发成本。但如果松果芯片不给力,甚至存在性能缺陷,反而会影响小米手机的销量和口碑。

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其次,芯片投入较大,小米一家难有足够的人力财力物力来做,所以小米联合联芯科技成立松果科技,共同研发芯片。然而,即便是两家联手,也很难说资源是充足的,能否保证持续投入还有诸多不确定因素。

再次,芯片市场竞争激烈,前有高通打高端,后有联发科中低通吃,三星华为实力雄厚。强手如云,松果芯片只能徐徐图之,先在小米系中低端立稳足,再进攻中高端,任重而道远。

自研芯片之路并不轻松,小米自研芯片的纵向整合战略是正确的,勇气也值得敬佩。可以说,从手机产品向底层核心硬件纵向深入,小米做了一个很好的示范。不过,市场是靠产品说话的,松果芯片能否赢得用户认可仍需时间的检验。

砍柴君整理自网络

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