网传苹果A19系列芯片将使用台积电“N3P”工艺，iPhone 17 Air厚度不足6mm

iPhone 16系列已发布一段时间，该系列机型采用了使用台积电第二代3nm工艺制造（N3E）的A18系列芯片，支持Apple Intelligence。目前有关iPhone 17系列机型以及A19系列芯片的消息已逐渐流出，网传A19系列芯片将使用台积电第三代3nm工艺制造（N3P）。

根据wccftech报道，有业内人士透露A19系列芯片将使用台积电“N3P”工艺制造，这意味着A19系列芯片将拥有更高的晶体管密度，从而大幅提升芯片的性能及能效水平。同时报道文章还提道，A19系列将是 苹果 最后一次使用3nm工艺制造的A系列芯片，因为网传苹果计划在2026年采用台积电2nm制程节点技术。目前关于台积电“N3P”工艺暂未有更多消息流出，具体的良品率、投入生产时间等关键信息尚需要等台积电官方或其他权威 媒体 公布。

此外报道文章还提道，近期有网传消息称iPhone 17 Air（slim）的厚度将小于6mm，此前最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，因此iPhone 17 Air（slim）有望成为史上最薄的iPhone。有意思的是，安卓阵容方面有消息称三星也正在研发一款特别的Galaxy S25机型，产品定位对标iPhone 17 Air。

据悉，目前苹果最新的A18 Pro芯片专为Apple Intelligence（Apple智能）打造，配备了2个性能核和4个能效核，另外还有新的6核GPU和16核神经网络引擎。

【来源：超能网】