华为将成为明年台积电 7nm 芯片顶级客户

据外媒 phonearena 报道，芯片制造公司台积电表示，其明年 7nm 芯片的主要客户将是 苹果 ，华为和高通。高通将依靠台积电生产其下一代旗舰产品 Snapdragon 800 系列移动平台 SoC。苹果将使用台积电生产支持 2019 款 iPhone 的 A13 芯片组。同样依靠台积电 7nm 工艺的还有其他芯片设计商，如 AMD，Nvidia 和 Xilinx 等。

7nm 制程芯片将占 2018 年台积电收入的 10%，并且明年台积电开始采用极紫外光刻（EUV）时将超过 20%。上周台积电首席执行官 CC Wei 告诉 投资 者，此类芯片的批量生产将于 2020 年开始。

台积电明年 7nm 芯片的大部分生产仍将采用台积电第一代 7nm 技术制造。由于苹果、华为和 AMD 的订单，7nm 产量的增长预计将推动台积电明年的收入增长。

截至今年年底的本季度，台积电预计收入将在 93.5 亿美元至 94.5 亿美元之间。这将比上一季度增加 10% 至 11%。今年全年，台积电估计收入增长率为 6.5%，低于最初预测的 7% 至 9% 的收入增长。

【来源：IT之家】