寒武纪荣获OFweek 2022人工智能行业技术突破奖

近日，由高 科技 行业门户OFweek维科网主办、OFweek人工智能网承办的“OFweek2022（第七届）人工智能产业大会”暨“维科杯·人工智能行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）凭借思元370智能芯片及加速卡荣获维科杯·OFweek 2022 人工智能行业“技术突破奖”。

维科杯 • OFweek 2022  人工智能行业年度评选旨在表彰人工智能行业具有突出贡献的优秀产品、技术、应用案例及企业，鼓励更多企业投入产品、技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，以提高生产力和 经济 效益，增加人工智能行业整体创造力，从而为用户提供更大便利，引导行业良性快速发展。评选以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，已成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一。

此次获奖既是对寒武纪核心技术及研发能力的充分肯定，也代表了行业及市场对寒武纪一直以来致力于探索人工智能芯片技术创新和产品落地应用的高度认可。

思元 370 是寒武纪首款采用 Chiplet(芯粒)技术的云端智能芯片。在一颗芯片中封装 2 颗人工智能计算芯粒(MLU- Die)，每一个 MLU-Die 具备独立的人工智能计算单元、内存、IO 以及 MLU-Fabric 控制和接口，通过 MLU-Fabric 保证两个 MLU-Die 间的通讯。

思元 370 通过不同 MLU-Die 组合出了三款不同规格、符合不同场景需求的加速卡产品 MLU370-S4、MLU370-X4、 MLU370-X8，在同样的研发费用之下，满足了更多市场需求。 MLU370-S4 体积小巧、能效出色，可在服务器中实现高密度部署，适合于对计算密度要求较高的数据中心场景。MLU370- X4 主要面向 互联网 行业等推理任务或训推一体场景，适合于对单卡算力需求较高的应用场景。MLU370-X8 搭载双芯片四芯粒思元 370，集成寒武纪 MLU-LinkTM多芯互联技术，主要面向对算力和带宽要求较高的训练任务，在业界应用广泛的 YOLOv3、Transformer 等训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到 350W RTX GPU 的 155%。

其中，MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，寒武纪云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模。此外，部分客户已经完成产品导入，正在进行商务接洽。在 金融 领域，寒武纪与头部银行和知名企业深度交流OCR等相关业务及产品应用，同时就新的业务场景（如自然语言处理等）进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部服务器厂商的认可。

目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，寒武纪积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前寒武纪产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。