地平线机器人携手合作伙伴共建开放生态，为产业发展破局

近日，以“迭代•创未来”为主题的2021中国 汽车 产业高峰论坛在京召开。此次论坛峰会由《中国经营报》主办、中经未来承办，主要针对全球汽车产业发展趋势及智能化、碳中和的未来格局进行深入探讨。

地平线机器人总裁陈黎明受邀参加了此次论坛，并针对行业内共同关注的话题进行了深入的阐述。针对未来的发展前景，他提出：“到2030年，智能电动汽车将会成为人类社会最大的母生态。当前，智能汽车的电子电器架构正在由分布式ECU架构向域控制器架构以及中央计算架构方向发展。”陈黎明先生提到的中央计算架构，实际上是从“硬件定义汽车”到“软件定义汽车”的一种趋势显现，陈黎明先生在此提出，显然也表达出了地平线机器人对于这种趋势的一种深入认知以及相应的积极态度。另外，针对全球芯片荒这一敏感话题，陈黎明先生也提出了自己的见解，他认为：“在分布式架构体系下，往往需要用到几百颗MCU芯片，然而在中央计算控制架构体系下，随着大功率、大算力芯片的应用，需要用到的MCU芯片可以从几百颗减少到十几颗。在目前芯片紧缺的情况下，中央计算架构的运用，即MCU芯片应用的减少，以及智能汽车计算效率的提升，将是解决汽车芯片荒的终极方案之一。”

事实上，地平线机器人作为国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业，其发展脉络始终基于理念与产品的同向输出。从2015年创办至今，地平线机器人推出了中国首款车规级 AI 芯片征程2以及车规级智能芯片征程3，是国内唯一实现量产的车规级AI芯片企业。其芯片征程2和征程3目前已搭载包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、2021款理想ONE等多款车型。而在2021年上半年，地平线机器人进一步推出了面向L3/L4级别智能驾驶的征程5芯片。征程5是业界首款集成智能驾驶和座舱交互功能的全场景整车中央计算芯片，单颗芯片算力高达128 tops，在性能上甚至要比目前最领先的特斯拉FSD自动驾驶芯片更有优势。由此，地平线机器人也成为目前业内唯一能够覆盖L2~L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

地平线机器人在高速发展中，一直秉持开放性的态度，不断寻求合作共赢。诚如陈黎明先生所说：“地平线定位Tier-2，我们不做软硬捆绑，我们将与合作伙伴共建开放的软硬件生态。基于我们这种开放合作的 商业 模式，地平线已经实现了‘从0到1’的突破。在过去的两三年里，我们实现了从0家发展到超过14家客户的目标，我们的项目也由0个发展到了超过40多个。截至目前，我们芯片的出货量已经超过了50万片。到目前为止，地平线也已经与国内外150多家企业建立了合作关系，在很多项目上进行深度合作和探讨”。

这个时代的汽车产业正在经历一场变革，就像前文所说的那样，从“硬件定义汽车”到“软件定义汽车”的发展过程中，任何相关企业都应该做好应对行业变局的必要准备。地平线机器人以不断加强自身研发力量作为开端，加速融合先进的技术与理念，并携手众多合作伙伴共同为产业未来发展破局，这样的态度与行动显然已经为行业发展做出了最好的前行探索。