鸿海确认明年4月将拆分夏普 全力以赴IC制造

鸿海集团力拼半导体生产确认! 近日，鸿海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布，包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为 100% 的控股子公司，并且预计在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已经有外媒传出鸿海位力拼半导体生产事业，传闻将把夏普进行拆分，将有半导体生产经验的部门拆分之后，进一步与鸿海母集团合作。如今，夏普正式证实了该项传闻。

根据夏普表示，本次拆分的部门分别为夏普福山半导体（SFS） 和夏普福山雷射 （SFL）。 其中，福山半导体主要以生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置等产品为主。至于，福山雷射则是负责雷射和相关装置组件产品。而该项拆分的动作，预计将在 2019 年的 4 月 1 日完成，两个部门各自成立新的子公司。之后，在与母集团鸿海或其他企业合作，进行相关半导体产品研发及生产的工作。

夏普表示，在物联网电子装置事业上，2017 年全年的营收为 4,915 亿日元，其营业利润则是达到 51 亿日元。而未来由于在物联网及 8K 显示的发展上，半导体产品会是其中的关键点。而且，鸿海集团总裁郭台铭也曾经表示，鸿海全力发展工业物联网的架构下，需要大量的半导体产品的支持，因此鸿海一定会切入半导体领域发展。

据了解，鸿海为了力拼半导体产品的研发与生产，目前已经组了百人团队，从半导体的设计到制造都有涉猎，未来自行研发及生产工业 互联网 所需要大量的芯片，包括感知芯片、传统应用芯片等。而对于鸿海在半导体市场的布局，外界都保持着观望的态度。原因是目前在中国全力发展半导体产业的情况下，相关的半导体人才早就被其他企业给吸纳，鸿海还能有多少人才让人质疑。

另外，电子代工起家的鸿海，其企业文化与生态与半导体企业截然不同。因此，要到鸿海旗下的半导体事业工作，势必有需要转换心态的准备，这方面也是鸿海发展半导体产业的困难性。

至于，鸿海的半导体事业会不会成为其他半导体企业的竞争对手。外界评估，就目前鸿海需求的部分多数在工业务联网或8K 显示领域上的产品，这部分会以现阶段的成熟制程为主。相较目前处理器、绘图芯片所需要的高端制程部分，相关的重叠性不大，所以短期内也不会成为相关企业先进制程上的竞争对手。

【来源： TRI拓墣产业研究所 】