融合共生 生态共建 中科创达携手京东方共同赋能AIOT产业智能化升级

近日，以“屏之物联 融合共生”为主题的“京东方全球创新伙伴大会·2023”（BOE IPC·2023）在北京盛大开幕。中科创达作为京东方重要生态伙伴应邀出席会议。会上，中科创达物联网事业群副总裁杨新辉发表了主题演讲，并参加了“BOE AIOT合作伙伴起航计划”启动仪式。

中科创达物联网事业群副总裁杨新辉（右五）参加“BOE IPC 2023 AIOT合作伙伴起航计划”启动仪式

作为一场拥有全球影响力的物联网创新盛会，本届IPC大会吸引了来自不同国家的诸多行业专家、生态伙伴及领先企业齐聚一堂，发表主题演讲，分享高瞻洞见，共同推动整个行业的健康发展和生态构建，全方位赋能中国 科技 企业迈向高质量发展新赛道。

杨新辉发表主题演讲

峰会分论坛上，杨新辉以《创达魔方Rubik大模型推动硬件智能化创新》为主题分享了企业在人工智能领域的最新成果。他表示：随着全新智能时代的到来，中科创达启动了“Smart To Intelligent”战略升级，积极布局大模型领域，着力打造中科创达魔方大模型Rubik产品矩阵，推出了创达魔方基础语言大模型，并基于Rubik语言大模型打造了Rubik Auto、Rubik 智能硬件 和Rubik Studio 等面向不同行业的应用产品，致力于以“操作系统”+“人工智能”双引擎，助力千行百业的智能化升级。目前，创达魔方大模型赋能下的XR/MR智能硬件解决方案、智能音箱参考设计、边缘智能站以及机器人解决方案等产品与应用已陆续面世，并引起行业广泛关注。

中科创达作为全球领先的智能操作系统产品和技术提供商与京东方的合作由来已久，双方合作范围覆盖智能硬件产品、XR产品、人工智能面板工业视觉检测、柔性屏智能模组和OpenHarmony操作系统等诸多领域并均取得了良好成绩。未来，双方将基于现有合作内容持续创新，不断深化在智能物联网操作系统领域的合作，并将共同探索大模型在不同领域的应用与落地，从而为更多科技企业的高质量发展提供更加智能的产品与技术支持，赋能行业的智能化转型升级。