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在最近与
投资
者举行的电话会议上,联发科披露了今年晚些时候的计划。在本次大会期间,联发科宣布了一款基于台积电4纳米制程的5G芯片的消息。
官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片,根据最新消息,这款天玑芯片将会在年底实现量产,并且有望在明年第一季度正式上市。
到目前为止,天玑1200处理器是该公司的高端芯片组,这种芯片基于6纳米EUV工艺。
据业界消息,该款芯片可能被命名为“天玑2000”,据悉该移动平台的CPU超大核是Cortex-X2,GPU升级为A79,AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。(来源/威锋网)